

XC3S1600E-4FGG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 376 I/O 484FBGA
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XC3S1600E-4FGG484I技术参数详情说明:
XC3S1600E-4FGG484I作为Xilinx Spartan-3E系列的旗舰FPGA器件,凭借160万门逻辑资源和376个I/O端口,为工程师提供强大的可编程逻辑解决方案。其3688个逻辑单元和663K位RAM容量足以应对复杂的数据处理和算法实现,而1.14V-1.26V的宽电压范围设计确保了在不同应用场景下的稳定性和能效比表现。
该芯片采用484-BBGA封装,支持-40°C至100°C的工业级工作温度,使其成为工业控制、通信设备和测试测量系统的理想选择。丰富的I/O资源和灵活的可编程特性使其能够快速适配多种接口标准,加速产品开发周期,特别适合需要快速原型验证和功能迭代的项目。
- 制造商产品型号:XC3S1600E-4FGG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 376 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3E
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:3688
- 逻辑元件/单元数:33192
- 总RAM位数:663552
- I/O数:376
- 栅极数:1600000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S1600E-4FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S1600E-4FGG484I采购说明:
XC3S1600E-4FGG484I是Xilinx公司Spartan-3E系列中的高端FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高性能处理能力。作为Xilinx代理提供的优质产品,该芯片在工业控制、通信设备和嵌入式系统等领域有着广泛应用。
该器件拥有约16,000个逻辑单元,236Kb的块RAM资源,以及236个专用乘法器(DSP48A)。这些资源使其能够实现复杂的数字信号处理算法和高速逻辑功能。XC3S1600E-4FGG484I的工作电压为1.2V,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等,增强了系统的兼容性和灵活性。
在时钟管理方面,XC3S1600E-4FGG484I集成了8个DCM(数字时钟管理器)和24个全局时钟缓冲器,提供精确的时钟控制和低抖动的时钟分配。其484引脚的FGGA封装设计,提供了充足的I/O接口,支持高达311个用户I/O,满足复杂系统的连接需求。
该芯片支持多种配置模式,包括从串行配置、主串行配置到边界扫描测试等,简化了系统设计和测试流程。XC3S1600E-4FGG484I还具有低功耗特性,在保持高性能的同时有效控制能耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。
典型应用领域包括:工业自动化控制、通信基站、视频图像处理、国防电子、测试测量设备以及医疗电子等。作为Xilinx Spartan-3E系列的高端产品,XC3S1600E-4FGG484I为设计人员提供了强大的功能和灵活性,是高性能、中等成本应用的理想选择。
















