

XC3SD3400A-5CSG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
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XC3SD3400A-5CSG484C技术参数详情说明:
XC3SD3400A-5CSG484C作为Xilinx Spartan-3A DSP系列的FPGA器件,提供340万系统门和53712逻辑单元,集成2.3MB内存和309个I/O端口,为数字信号处理和复杂逻辑控制提供强大硬件平台。1.14V-1.26V的低功耗设计和0°C-85°C工业级温度范围,使其在成本敏感的工业控制、通信设备和医疗仪器中表现出色。
该器件特别适合需要实时信号处理、多通道数据采集和定制硬件加速的应用场景,其484-FBGA封装设计为紧凑型系统提供了灵活的解决方案。作为有源产品,XC3SD3400A-5CSG484C是原型开发和小批量生产的理想选择,支持快速迭代和功能验证,帮助工程师缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号:XC3SD3400A-5CSG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3A DSP
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5968
- 逻辑元件/单元数:53712
- 总RAM位数:2322432
- I/O数:309
- 栅极数:3400000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3SD3400A-5CSG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3SD3400A-5CSG484C采购说明:
XC3SD3400A-5CSG484C是Xilinx公司Spartan-3系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,具备出色的逻辑资源和系统性能。作为Xilinx代理,我们提供原厂保证的正品芯片,确保客户获得最佳的产品质量和可靠性。
该芯片拥有约3400个逻辑单元,236Kbits的分布式RAM,72Kbits的块RAM资源,以及234个可用I/O引脚。其5速度等级提供了高达370MHz的系统性能,适用于各种高速应用场景。484引球的BGA封装形式不仅提供了良好的电气性能,还便于PCB布局设计。
核心特性包括:支持Xilinx完整的开发工具链,包括ISE Design Suite;内置18×18乘法器,支持DSP应用;多时钟管理资源,包括4个数字时钟管理(DCM)模块;支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS、HSTL等,便于与各种外部设备接口。
典型应用场景包括:消费电子设备、工业自动化控制系统、通信基础设施、汽车电子、医疗设备等。其低功耗特性和丰富的I/O资源使其成为这些理想选择。特别是在需要快速原型验证、小批量生产以及成本敏感的应用中,XC3SD3400A-5CSG484C展现了出色的性价比优势。
该芯片支持JTAG边界扫描测试,便于生产测试和系统调试。其可编程特性允许设计人员在产品生命周期内进行功能升级和优化,延长产品生命周期。作为Xilinx产品线中的重要成员,XC3SD3400A-5CSG484C在满足复杂逻辑设计需求的同时,保持了良好的开发工具支持和生态系统。
















