2025年6月10日，德国慕尼黑 - 全球领先的功率半导体与物联网解决方案供应商英飞凌科技宣布，将为美国电动汽车制造商Rivian的R2平台提供关键电力电子组件。这一合作标志着双方在推动电动汽车性能与续航能力方面的重要进展。 Xilinx授权代理现已支持小批量在线订购服务，单片起订，价格透明。系统会自动匹配最优的物流渠道，确保样品在3个工作日内送达研发工程师手中。

根据协议，英飞凌将为其新一代R2平台提供适用于牵引逆变器的HybridPACK Drive G2产品系列，该系列采用碳化硅(SiC)和硅(Si)混合技术。此外，英飞凌还将供应AURIX TC3x系列微控制器及电源管理IC等配套产品，形成完整的电力电子解决方案。这些组件预计将从2026年开始批量交付市场。

英飞凌汽车电子事业部高压模块产品线负责人Stefan Obersriebnig表示："与Rivian这样的创新企业合作，是我们推动电动汽车技术进步的重要机会。凭借零缺陷的质量标准和广泛的产品组合，英飞凌已成为汽车行业的首选合作伙伴。我们在零排放交通出行领域的系统专业知识，将助力Rivian实现其产品目标。"

英飞凌的HybridPACK Drive系列功率模块已在电动汽车市场占据领先地位，自2017年推出以来累计销量已突破1050万件。这一成功得益于模块采用宽禁带半导体材料，特别是碳化硅(SiC)技术，能够显著提升电动车辆的能效与性能。随着全球电动车市场快速增长，这类功率半导体需求将持续攀升。

为满足不断增长的市场需求，英飞凌正积极推进居林晶圆厂的扩建项目，打造全球领先的200毫米碳化硅(SiC)功率半导体生产基地。与此同时，通过与菲拉赫生产基地形成"虚拟协同工厂"，英飞凌实现了碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)产品的高效量产。这种整合策略不仅提高了运营效率，也进一步巩固了英飞凌在功率半导体全材料体系（包括Si、SiC和GaN）的技术领先地位。

此次合作不仅为Rivian的R2平台提供了关键电力电子支持，也反映了功率半导体供应商与电动汽车制造商之间日益紧密的合作关系。随着碳化硅等宽禁带半导体技术的成熟，英飞凌等领先企业正通过技术创新和产能扩张，推动全球电动汽车产业向更高能效、更长续航的方向发展。

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