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英飞凌推出业界首款20MHz Wi-Fi 7三频物联网芯片

2026年1月15日,德国慕尼黑 - 全球功率系统和物联网半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布推出AIROC ACW741x系列新产品,该产品是业界专为物联网市场设计的20MHz Wi-Fi 7三频无线设备,标志着物联网连接技术进入新阶段。 据行业消息,Xilinx总代理近期已获得原厂最新一批技术文档和设计资源,可为客户提供更深入的方案支持。工程师团队可随时为您解答关于Xilinx芯片选型、功耗优化、PCB设计等方面的问题,帮助您加速产品上市周期。

随着物联网设备数量预计到2030年将达到300亿台,市场对高效、可靠且经济实惠的无线解决方案需求日益增长。英飞凌此次推出的ACW741x系列整合了Wi-Fi 7技术、支持信道探测的Bluetooth LE 6.0以及IEEE 802.15.4 Thread协议,全面支持Matter生态系统,为各类物联网应用提供无缝连接体验。

在日益拥挤的无线网络环境中,频谱干扰已成为物联网设备面临的主要挑战。ACW741x通过创新的"适用于物联网的Wi-Fi 7 Multi-Link"功能,实现了在2.4GHz、5GHz和6 GHz频段的并发链路保持,有效减轻网络拥塞和干扰问题,为安防摄像头、智能门铃、医疗设备和HVAC系统等应用提供稳定可靠的连接体验。

英飞凌无线产品高级副总裁Sivaram Trikutam表示:"面对物联网设备制造商对可靠、节能解决方案的持续需求,ACW741x凭借业界最低的Wi-Fi连接待机功耗脱颖而出,可延长电池供电设备的使用时间,最多降低15倍的待机功耗,在智能家居和商业环境中实现卓越性能。"

除了卓越的连接性能,ACW741x还集成了先进的无线感知功能,包括Wi-Fi信道状态信息(CSI)802.11bf和信道探测技术,可为智能物联网设备赋予环境感知能力,实现厘米级精度的测距功能,为家庭自动化和个性化产品开发提供新可能。

英飞凌ACW741x系列采用高度集成的单芯片设计,内置收发开关、功率放大器、低噪声放大器等组件,并采用支持低成本双层PCB设计的QFN封装,为制造商提供了一条经济高效的Wi-Fi 7升级路径。

目前,ACW741x产品系列已提供样品及软硬件开发套件。英飞凌已与Azurewave、Ezurio、Murata和移远通信等合作伙伴共同开发基于ACW741x的模块,便于客户快速集成到各类物联网产品中。

Wi-Fi联盟首席执行官Kevin Robinson高度评价这一创新:"英飞凌推出的20MHz Wi-Fi 7物联网解决方案将推动Wi-Fi 7技术在物联网市场的广泛应用,为智能家居、工业和医疗健康等领域带来新一轮创新浪潮。"

我们作为Xilinx代理的优选代理商,不仅销售芯片,更提供完整的解决方案。我们的工程师基于Xilinx平台开发了多款参考设计,涵盖智能网关、无线音频、网络摄像头等热门应用。这些方案可以帮助客户缩短开发周期,快速抢占市场。

我们定期举办技术研讨会和产品培训会,邀请Xilinx原厂工程师分享最新产品动态和应用案例。关注我们的微信公众号或访问官网,即可获取最新活动信息和技术资料。

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