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XC6SLX100T-3FGG484I 图片

XC6SLX100T-3FGG484I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX100T-3FGG484I技术参数详情说明:

XC6SLX100T-3FGG484I是Xilinx推出的Spartan-6 LXT系列FPGA,拥有101,261个逻辑单元和4.9MB RAM,提供卓越的处理能力和存储容量。这款芯片采用低功耗设计,工作电压仅为1.14V~1.26V,同时具备296个丰富的I/O接口,使其成为高性能、低功耗应用的理想选择,特别适合通信、工业控制和嵌入式系统等需要灵活硬件加速的场景。

该FPGA支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,确保在各种严苛环境下的稳定运行。其表面贴装设计便于集成,而484-BBGA封装则提供了良好的散热性能和信号完整性。对于需要定制化逻辑加速、实时信号处理或快速原型设计的工程师而言,这款芯片提供了足够的资源和高性价比的解决方案,是满足复杂系统设计需求的可靠选择。

  • 制造商产品型号:XC6SLX100T-3FGG484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LXT
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:7911
  • 逻辑元件/单元数:101261
  • 总RAM位数:4939776
  • I/O数:296
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:484-BBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100T-3FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX100T-3FGG484I采购说明:

XC6SLX100T-3FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,采用先进的45nm低功耗工艺制造,专为需要高性价比和低功耗的应用而设计。作为Xilinx代理商,我们提供这款芯片的官方正品和专业技术支持。

该芯片拥有约100,000个逻辑单元,15个DCM(数字时钟管理器),240个18Kb Block RAM,以及两个PCI Express硬核端点。其484引脚FGGA封装提供良好的信号完整性和散热性能。XC6SLX100T-3FGG484I的速度等级为-3,提供较高的工作频率和时序性能。

核心特性与资源

XC6SLX100T-3FGG484I配备了丰富的硬件资源,包括:

  • 98,304个逻辑单元(LEs)
  • 2,304个LUT(查找表)
  • 480个DSP48A1 slices,提供强大的数字信号处理能力
  • 两个PCI Express硬核,支持PCIe 1.1规范
  • 240个18Kb Block RAM,总计约4.3Mb存储容量
  • 8个MGT(多吉比特收发器),支持高达3.125Gbps的传输速率
  • 15个DCM和6PLL,提供灵活的时钟管理

应用场景

这款FPGA广泛应用于多个领域,包括:

  • 工业自动化与控制系统
  • 通信设备与基站
  • 视频处理与显示系统
  • 汽车电子
  • 医疗设备
  • 航空航天与国防电子

XC6SLX100T-3FGG484I的功耗优化设计使其在保持高性能的同时,能够有效降低整体系统功耗,特别适合对功耗敏感的便携式和电池供电设备。其集成的PCIe硬核和高速收发器为高性能数据传输和系统集成提供了强大支持。

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