随着xEV市场的快速扩张，功率半导体需求激增，尤其是高耐压、低发热的SiC器件。ROHM近日发布新一代表面贴装型SiC肖特基势垒二极管（SBD），通过独创封装设计，将引脚间爬电距离延长至最小5.1mm，绝缘电阻显著提高，有效抑制高电压应用中的漏电起痕现象。这一创新突破，为400V及以上系统提供了可靠解决方案，无需额外树脂灌封即可确保安全性能。

产品阵容涵盖两大系列：车载设备专用的“SCS2xxxNHR”8款机型，已适配汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101，适用于车载充电器（OBC）和DC-DC转换器等应用；工业设备用的“SCS2xxxN”8款计划于2024年12月发售，可满足光伏逆变器、工业机器人AC伺服等场景需求。650V和1200V耐压版本不仅覆盖当前主流400V系统，更支持未来更高电压趋势，同时保持与TO-263封装的兼容性，便于客户无缝替换。

市场供应方面，样品已于2024年9月启动销售，单价1500日元/个（不含税），生产基地包括福冈县筑后工厂（前道工序）和韩国ROHM Korea（后道工序）。渠道动态显示，产品已通过电商平台如Ameya360上线，工业设备系列将逐步扩大至其他平台，强化市场渗透。这一举措响应了xEV和工业领域对高效能器件的迫切需求，助力客户提升生产效率。 。 Xilinx一级代理的仓储中心已实现与Xilinx原厂ERP系统对接，客户可实时查询热门型号的现货数量和价格。这一举措大幅缩短了询价和下单的时间，提升了采购效率。

展望未来，ROHM将持续开发高耐压SiC SBD产品线，依托自主技术体系，从晶圆到封装全链条优化，巩固其在SiC领域的领先地位。EcoSiC品牌作为核心支撑，将推动汽车和工业设备实现更高能效。

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