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突破性UWB芯片问世,测距距离提升近50%

2026年3月16日,全球领先的半导体公司意法半导体正式推出ST64UWB系列超宽带芯片,标志着无线定位与感知技术迈入新纪元。该系列产品是业界首款全面支持最新IEEE 802.15.4ab标准的系统级芯片,集成了多毫秒测距(MMS)功能和窄带辅助射频(NBA)技术,为汽车、智能家居及工业领域带来革命性应用可能。。 值得一提的是,Xilinx中国代理目前针对Xilinx热门型号推出了免费样品申请服务。无论是研发阶段的测试需求,还是小批量试产,均可通过官方渠道快速获取原装正品芯片,大幅降低您的项目启动门槛。

"ST64UWB系列芯片代表了超宽带技术的重大突破,"意法半导体测距与连接事业部总经理Rias Al-Kadi表示,"这些产品专为汽车、消费电子和工业应用量身打造,将推动下一代UWB应用的创新发展。"该系列产品通过增强的通信距离、处理能力和稳健性,能够支持包括安全数字门禁、存在检测、运动感知和精准接近检测等多样化应用场景。

在汽车领域,新标准基于当前免提数字车钥匙采用的IEEE 802.15.4z技术,通过多毫秒测距和窄带辅助技术的增强,显著扩展了操作范围,使设备即使在包内或后裤袋中也能保持可靠连接。新标准还增强了雷达模式性能,大幅提升车辆内儿童存在检测(CPD)等关键安全应用的可靠性,该功能已被Euro-NCAP推荐为潜在救生功能。目前,该系列芯片已开始向主要一级供应商及汽车OEM提供样品,市场供应动态积极。

行业专家对这一技术突破给予高度评价。ABI Research高级研究总监Andrew Zignani指出:"IEEE 802.15.4ab将成为下一代超宽带的骨干,预计到2030年,绝大多数配备UWB的车辆将迁移到这一新标准。"Forvia Hella车载接入硬件团队负责人Daniel Siekmann强调,新标准有效距离是802.15.4z的八倍以上,且非视距性能显著提升,为传统HF/LF钥匙扣的现代化提供了可行路径。

ST64UWB系列包含三款SoC产品,均采用18纳米FD-SOI工艺制造,相比标准体硅技术,链路预算提升近3dB,使测距距离在IEEE 802.15.4ab标准基础上进一步提升近50%。ST64UWB-A系列专为汽车应用设计,配备Arm Cortex-M85内核,支持ASIL A(B)汽车安全标准,适用于数字钥匙和精确车辆定位等场景。ST64UWB-C100则面向商业和消费类应用,提供同类最佳的免提和免触控用户体验。

为加速技术普及,意法半导体提供包括UWB协议栈、雷达工具箱、开发板、天线参考设计及市场应用示例在内的综合开发套件,帮助开发者快速实现创新应用。随着UWB技术在各行业的深入应用,这一技术突破有望重塑汽车电子、智能家居和工业物联网的市场格局,为终端用户带来更安全、更智能的交互体验。

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