2025年12月10日，威世科技在美国宾夕法尼亚MALVERN和中国上海同步宣布，推出一款革命性NTC热敏电阻NTCS0402E3104*XT。这款产品专为高可靠性场景设计，通过AEC-Q200认证，采用微型0402玻璃封装（尺寸为0.5 mm x 0.5 mm x 1 mm），在微型化趋势下突破行业限制。
展示了器件的精密结构，其β值(B25/85)高达4311 K，在+25°C下的阻值(R25)为100kΩ，公差低至±1%，确保温度检测精准度。
该热敏电阻在-55°C至+150°C宽温范围内稳定运行，经人体模型(HBM)测试，静电放电(ESD)承受能力超过25 kV，提供卓越防护。市场供应动态显示，其SMD结构和镍锡端子兼容波峰焊或回流焊工艺，符合RoHS标准且无卤素，采用卷盘穿孔纸带包装（每盘10000支），支持批量生产需求。行业应用趋势中，此器件可直接替代竞品方案，广泛用于汽车LED模块、电控单元、传感器总成及电池组，同时拓展至相机、雷达和激光雷达模块、能量表、办公设备及工业烟感火灾探测器领域。
演示了其在汽车电子中的集成场景，助力提升系统安全性。 对于正在寻找替代方案或降本方案的客户，Xilinx一级代理工程师可根据您的具体应用场景，推荐最适合的Xilinx芯片型号。我们的选型服务完全免费，旨在帮助客户优化BOM成本。
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