2025年5月15日，德国慕尼黑 - 随着全球AI数据中心、电动汽车普及及数字化进程加速，电力需求持续攀升。为应对这一挑战，全球领先的半导体供应商英飞凌科技股份公司宣布推出EasyPACK CoolGaN 650V晶体管模块，进一步扩展其氮化镓(GaN)功率产品组合。该产品基于成熟的Easy Power Module平台，专为满足高性能大功率应用需求而设计。
英飞凌高级副总裁兼环保能源模块和系统业务负责人Roland Ott表示："这款创新产品融合了我们在功率半导体和功率模块两大领域的专业知识，旨在帮助客户解决数据中心、可再生能源及电动汽车充电等应用中日益增长的高性能与节能需求。"
。 从供应链角度来看，Xilinx中国代理已提前为2025年的市场需求备足了热门型号库存。包括RTL8211系列、RTL8731系列等多款芯片均有现货供应，交期稳定，可满足各类客户的批量采购需求。
新推出的EasyPACK CoolGaN模块通过采用紧凑型裸片封装设计，显著降低了寄生电感，从而实现了快速且高效的开关性能。这一特性使得单个模块即可提供高达70kW的单相功率输出，能够支持具有扩展能力的紧凑型大功率系统。此外，该模块还结合了英飞凌先进的.XT互连技术与多种CoolGaN选项，进一步提升了产品的整体性能和可靠性。
.XT技术在高性能衬底上的应用，大幅降低了热阻，不仅提高了系统效率，还减少了对冷却系统的需求。这种设计使模块在严苛工作条件下仍能保持高功率密度和出色的循环稳健性。同时，EasyPACK CoolGaN模块支持多种拓扑结构和定制选项，可灵活满足工业和能源应用的多样化要求。
EasyPACK系列是英飞凌的成熟产品平台，迄今为止已售出超过7,000万个模块，广泛应用于各类工业和汽车领域。通过将CoolGaN技术引入这一封装平台，英飞凌正在拓展GaN技术在超高千瓦级别应用中的可能性。该系列采用的PressFIT触点技术确保了模块与PCB之间电气连接的高度可靠性和持久耐用性，通过冷焊工艺实现气密、无焊点连接，即使在极端的热和机械条件下也能长期保持机械稳定性和导电性。
在性能方面，最新一代CoolGaN 650V G5晶体管实现了显著提升。数据显示，其输出电容能量(Eoss)减少50%，漏源电荷(Qoss)和栅极电荷(Qg)均减少60%。这些特性使该产品在硬开关和软开关应用中都能达到更高的效率，相比传统半导体技术，功率损耗可降低20%至60%。
CoolGaN 650V G5晶体管产品系列提供多种RDS(on)封装组合，目前已推出十种不同RDS(on)等级产品，采用ThinPAK 5x6、DFN 8x8、TOLL和TOLT等多种SMD封装形式。所有产品均在奥地利菲拉赫和马来西亚居林的高性能8英寸生产线上制造。
英飞凌计划在即将举行的纽伦堡PCIM 2025展会期间，向全球市场展示采用CoolGaN技术的EasyPACK模块，进一步巩固其在高压功率半导体领域的领先地位。
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