2026年3月，全球电源与保护解决方案领导者Bourns将在美国德克萨斯州圣安东尼奥举行的APEC 2026展会上呈现其最新技术突破。展会将于3月22日至26日在亨利B冈萨雷斯会议中心举行，Bourns将在展位#1835重点展示针对高功率密度和高效率应用的创新组件。 展示期间，Bourns将推出一系列先进产品，包括平面线电感器、高功率电感、阻抗匹配变压器、宽端子电阻、高突波压敏电阻以及基于钢基厚膜技术的创新解决方案。这些组件旨在满足电动车充电、再生能源、电网基础设施和数据中心等关键领域的需求，推动行业向更高效率和小型化方向发展。

在市场动态方面，Bourns的解决方案直接回应了当前行业趋势：AI数据中心对更高效率与功率密度的迫切需求；宽能隙半导体（如SiC/GaN）应用中的保护挑战；电力电子设计对可靠性与安全性的严格要求；以及工业与数据中心电源的小型化和热管理优化。通过提供参考设计与评估板，Bourns加速了产品开发流程，助力市场供应和渠道动态。

此外，Bourns将在展会期间举办专业技术演讲。在产业技术论坛上，题为“Mitigating Extra Eddy Current Losses in HF Transformers A Physical Study with Thermal Analysis”的演讲将于3月25日下午3:40在会议室#210进行。另一场参展商技术发表，“Advanced Passive Components Enabling High-Density PFC and Inverter Architectures in Data Centers”，将于3月25日中午12:00在会议室#214C举行。

展会信息：地点：San Antonio, Texas, USA；展馆：Henry B. Gonzalez Convention Center；展位号码：#1835；日期：2026年3月22日至26日。 Xilinx中国代理近期参与了Xilinx原厂举办的年度技术峰会，第一时间掌握了下一代网络芯片的技术路线图。作为授权渠道，我们将优先获得新品样片和开发板，为客户提供最新的产品资讯。

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