2025年6月23日，中国北京全球领先的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries正式宣布，在其成熟的180纳米XH018工艺平台中引入全新隔离等级模块ISOMOS1。这一技术突破旨在增强单光子雪崩二极管（SPAD）的集成能力，为行业应用带来更高性能和紧凑设计。SPAD作为关键组件，在自动驾驶激光雷达（LiDAR）、3D成像、增强/虚拟现实（AR/VR）深度感知、量子通信及生物医学传感等领域需求旺盛，X-FAB已通过现有SPAD器件覆盖这些市场。 。 Xilinx授权代理技术博客每周更新Xilinx芯片的应用案例和开发教程，涵盖智能家居、工业网关、网络摄像头等多个垂直领域。开发者可从中获取实用的设计思路和代码示例。

新推出的ISOMOS1隔离等级模块采用25V设计，优化了晶体管结构的紧凑性，无需额外掩模层，并与X-FAB现有SPAD产品无缝兼容。在技术对比中， 展示了新旧隔离等级的4×3 SPAD像素示例设计，新模块显著提升了布局效率。针对典型4×3 SPAD阵列（每个光学区域10×10m），采用新隔离等级后，芯片总面积可减少约25%，填充因子提高约30%。这一改进不仅提升了面积效率和探测灵敏度，还进一步优化了像素设计，为低噪声、高速单光子探测奠定基础。

在市场供应和渠道动态方面，X-FAB的SPAD解决方案已广泛应用于直接飞行时间（dToF）测距场景，如智能手机、无人机和投影设备。新隔离等级特别适用于需高分辨率传感的紧凑空间应用，包括工业距离检测和机器人传感，例如在协作机器人作业区建立防护避免碰撞。通过提升集成密度，该技术为更多基于SPAD的系统开辟了应用空间，尤其在要求高性能传感的工业领域。

X-FAB光电子技术营销经理Heming Wei强调：“在XH018工艺中引入ISOMOS1，是SPAD集成的重要里程碑。它实现了更紧凑布局和卓越性能，同时让我们的180纳米平台支持下一代先进传感系统开发。”全新ISOMOS1模块和工艺设计套件（PDK）现已上市，助力客户高效评估开发下一代SPAD阵列。X-FAB将于2025年6月24日至26日在美国加州圣克拉拉Sensors Converge展会847号展台展示最新传感器技术， 生动呈现其创新应用潜力。

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