2024年8月20日，挪威奥斯陆全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商Nordic Semiconductor正式宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)版本。这一创新封装方案在保持原有功能完整性的同时，显著缩小了芯片基底面积，为物联网行业带来了革命性的设计可能性。。 Xilinx授权代理技术博客每周更新Xilinx芯片的应用案例和开发教程，涵盖智能家居、工业网关、网络摄像头等多个垂直领域。开发者可从中获取实用的设计思路和代码示例。

新推出的nRF7002 WLCSP芯片延续了QFN版本的全部先进Wi-Fi 6功能，包括正交频分多址(OFDMA)和目标唤醒时间(TWT)技术，为设备提供高效稳定的无线连接体验。针对市场对超低功耗解决方案的持续需求，该芯片经过专门优化，确保延长各类连接设备的电池使用周期。这一技术突破特别适合模块化设计、可穿戴设备和便携式医疗设备等空间敏感型应用场景，为行业应用提供了更多可能性。

在产品生态整合方面，nRF7002 Wi-Fi 6协同IC与Nordic现有的产品线实现了完美融合，包括屡获殊荣的nRF91系列封装系统(SiP)、nRF52和nRF53系列多协议片上系统(SoC)，以及即将推出的nRF54L和nRF54H系列SoC。这种深度集成的设计理念使开发者能够充分利用Wi-Fi 6技术带来的高速率、大容量和高能效优势，同时结合Nordic一流的LTE-M/NB-IoT和低功耗蓝牙解决方案，大幅简化开发流程，加速产品上市进程。

Nordic Semiconductor Wi-Fi BU高级副总裁Joakim Ferm表示："WLCSP版本的推出是我们对市场需求精准响应的体现。在nRF7002产品线中增加这一封装选项，为我们的客户提供了一款更加紧凑多功能的解决方案，能够满足物联网设备小型化和节能化的双重趋势。这一选择不仅彰显了我们对Wi-Fi技术的坚定承诺，更体现了我们致力于突破无线设计极限，为行业带来创新连接解决方案的决心。"

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