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XC6SLX150-3CSG484I 图片

XC6SLX150-3CSG484I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-FBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX150-3CSG484I的技术资料下载
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XC6SLX150-3CSG484I技术参数详情说明:

XC6SLX150-3CSG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA,拥有丰富的逻辑资源和I/O接口,能够处理复杂的并行计算任务。其147K逻辑单元和近5MB的内存容量使其在信号处理、图像处理等计算密集型应用中表现出色。低功耗设计(1.14V~1.26V)使其在性能和能效之间取得了良好平衡。

这款FPGA的338个I/O接口和宽温度范围(-40°C~100°C)使其非常适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等严苛环境。其表面贴装封装设计便于集成到各种PCB布局中,而可编程特性则允许设计根据需求灵活调整功能,降低了系统升级和维护成本。对于需要高性能计算同时又要控制功耗的应用场景,XC6SLX150-3CSG484I提供了理想的解决方案。

  • 制造商产品型号:XC6SLX150-3CSG484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:11519
  • 逻辑元件/单元数:147443
  • 总RAM位数:4939776
  • I/O数:338
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:484-FBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX150-3CSG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX150-3CSG484I采购说明:

XC6SLX150-3CSG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,采用先进的45nm工艺技术,专为需要高密度逻辑、低功耗和低成本的应用而设计。作为Xilinx代理商,我们提供这款原厂正品芯片,确保客户获得最佳的性能保障。

该芯片拥有150K逻辑门的资源规模,内置216个DSP48A1切片,提供强大的数字信号处理能力。其块RAM容量达到2.8Mb,支持多种配置模式,能够满足复杂的存储需求。时钟管理模块集成了多个PLL和DLL,为系统提供精确的时钟控制。

在速度方面,-3速度等级确保了器件的高性能表现,适合对时序要求严格的工业和通信应用。484引脚的CSG封装提供了丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,增强了系统设计的灵活性。

XC6SLX150-3CSG484I的低功耗特性尤为突出,其内核电压为1.2V,支持多种低功耗模式,包括休眠模式,显著降低了静态功耗。这一特性使其成为电池供电设备和绿色设计的理想选择。

典型应用场景包括:工业自动化控制系统、通信基站设备、视频处理系统、测试测量仪器、军事电子设备等。其强大的逻辑资源、DSP处理能力和丰富的I/O接口使其成为这些领域中不可替代的核心处理单元。

作为Xilinx的授权代理商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全方位的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥XC6SLX150-3CSG484I的性能优势,加速产品上市进程。

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