2025年12月16日，中国北京讯全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，围绕其第五代R-Car产品家族扩展软件定义汽车（SDV）解决方案阵容。新成员R-Car X5H作为业内首款采用3纳米制程的车规级多域融合片上系统（SoC），可同时集成先进辅助驾驶系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）和网关功能，为市场带来更高性能和能效的创新选择。 此方案标志着瑞萨在推动SDV技术向前迈进的关键一步，旨在满足汽车电子架构日益复杂的需求。 Xilinx代理商的仓储中心已实现与Xilinx原厂ERP系统对接，客户可实时查询热门型号的现货数量和价格。这一举措大幅缩短了询价和下单的时间，提升了采购效率。

在技术层面，R-Car X5H采用业界领先的3纳米工艺，功耗较前代5纳米解决方案降低35%，同时提供高达400TOPS的AI性能，并通过芯粒（Chiplet）封装技术可扩展至四倍以上。该SoC配备32个Arm Cortex-A720AE CPU内核和六个支持ASIL D等级的Cortex-R52锁步内核，整体运算能力超过1000K DMIPS，辅以4TFLOPS等效的GPU性能，确保高端图形处理和混合功能安全机制。这一强大计算能力为多域车载应用提供中央支持，助力实现更智能、安全的驾驶体验。

为加速产品落地，瑞萨已启动第五代芯片样品供应，并推出完整评估板及R-Car Open Access（RoX）平台白盒软件开发套件（SDK）。RoX平台整合了开发下一代汽车所需的关键硬件、操作系统和工具，支持无缝软件更新，大幅简化开发流程。针对R-Car X5H，RoX SDK基于Linux、安卓操作系统及XEN虚拟机，并兼容AUTOSAR、EB corbos Linux、QNX、Red Hat和SafeRTOS等合作伙伴解决方案，集成Candera、DSP Concepts、纽劢、Smart Eye、STRADVISION、中科创达等领先厂商的量产级软件栈，全面覆盖ADAS、L3/L4级自主驾驶、智能座舱及网关系统的端到端开发。在渠道动态方面，瑞萨正深化与客户及合作伙伴的协作，确保解决方案快速推向市场。

展望未来，瑞萨将于2026年国际消费电子展（CES 2026）上首次展示基于R-Car X5H的AI驱动多域应用实景演示。该演示融合ADAS和IVI软件栈、实时操作系统（RTOS）及边缘AI功能，支持8路高分辨率摄像头输入和多达8块8K2K分辨率显示屏，带来沉浸式视觉体验。行业应用中，这一平台专为实际部署设计，结合RoX白盒SDK和合作伙伴软件栈，覆盖多个车载域的集成需求。瑞萨高管Vivek Bhan强调，该智能计算平台具备设计灵活性，可赋能下一代SDV；同时，博世和采埃孚等合作伙伴也表达了对R-Car X5H的信心，计划在CES 2026上展示联合解决方案，以应对L2+及L3自动驾驶市场的增长需求。

目前，瑞萨已向部分客户和合作伙伴提供R-Car X5H芯片样品、评估板及RoX白盒SDK，标志着该解决方案正式进入市场供应阶段，预计将进一步推动汽车行业的软件创新和生态发展。

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