

XC3S500E-4PQG208I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 158 I/O 208QFP
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XC3S500E-4PQG208I技术参数详情说明:
XC3S500E-4PQG208I是Xilinx Spartan-3E系列中的中高端FPGA,提供500k系统门规模和158个I/O接口,适合需要灵活逻辑控制和中等数据处理能力的应用场景。其368KB嵌入式存储器和低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
这款208-BFQFP封装的FPGA具有宽广的工作温度范围(-40°C至100°C),确保在严苛环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源(10476个逻辑单元)和1164个CLB单元支持复杂算法实现和并行处理能力,特别适合需要硬件加速的信号处理、工业自动化和边缘计算应用,为工程师提供从原型设计到量产的灵活解决方案。
- 制造商产品型号:XC3S500E-4PQG208I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3E
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1164
- 逻辑元件/单元数:10476
- 总RAM位数:368640
- I/O数:158
- 栅极数:500000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:208-BFQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S500E-4PQG208I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S500E-4PQG208I采购说明:
XC3S500E-4PQG208I是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA产品中的增强型号,采用先进的90nm工艺制造,具有高性能、低功耗的特点。作为Xilinx推出的主流FPGA产品,XC3S500E-4PQG208I集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块,能够满足各种复杂应用的需求。
该芯片拥有约500K系统门的逻辑容量,包含4,656个逻辑单元(Logic Cells),每个逻辑单元由4个输入LUT和触发器组成。此外,该芯片还配备了20个18Kbit的块RAM,总存储容量达到360Kbit,支持双端口操作,适用于缓存、FIFO等应用场景。
XC3S500E-4PQG208I内置20个专用乘法器(DSP48),每个乘法器支持18×18位有符号/无符号乘法运算,并带有累加功能,特别适合数字信号处理应用。该芯片还支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、LVDS等,最高支持311MHz的系统时钟频率。
作为专业的Xilinx代理,我们提供原装正品XC3S500E-4PQG208I芯片及全面的技术支持服务。该芯片采用208引脚PQFP封装,具有优异的散热性能和信号完整性,适用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域。
XC3S500E-4PQG208I支持Xilinx ISE设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,包括逻辑综合、布局布线、时序分析等功能。其可重构特性使其能够实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种功能,大大降低了系统开发成本和周期。
典型应用包括:工业自动化控制系统、通信基站信号处理、图像采集与处理、高速数据采集系统、电机控制等。凭借其强大的功能和灵活性,XC3S500E-4PQG208I已成为众多工程师的首选FPGA解决方案。
















