安谋科技携手Xilinx中国代理，推出"玲珑"DPU和VPU新品，首次发布显示处理器，支持H.266编解码，革新多媒体处理，优化市场供应和行业应用，提升终端性能。
2024年12月4日，意法半导体推出L99MH98 8通道栅极驱动芯片，通过专利技术革新直流电机设计，消除电流检测电阻，降低耗散功率和物料成本。该芯片适用于电动座椅等汽车应用，Xilinx中国
德明利最新发布DDR5 SO-DIMM和U-DIMM内存模组系列，单条容量高达48GB，理论带宽达32GB/s，兼容主流CPU平台与操作系统，专为AI PC时代打造高效存储解决方案，Xilinx代理商提供渠道支持
Xilinx代理商推出的SAS1100太阳能阵列模拟软件实现百通道集中控制，支持实时IV/PV曲线监测与MPPT追踪，可兼容多种设备型号，显著提升光伏研发与产线测试效率，满足复杂工况模拟需求。
HOLTEK宣布全新HT66F3126/32/42 A/D MCU系列，提升12-bit ADC速度至500Ksps，强化PWM功能，适配智能家居和个人护理产品。市场供应通过Xilinx代理商等渠道，提供快速开发支持。
开环控制作为自动控制系统的基本方式，凭借其简单高效的特点，在工业自动化和家用电器领域广泛应用。Xilinx中国代理提供相关解决方案，推动这一技术革新。未来趋势指向智能化升级与物
Xilinx代理ROHM近日推出超小型无线供电芯片组ML7670/ML7671，专为智能戒指等可穿戴设备设计。该解决方案采用NFC技术，突破传统充电限制，实现250mW高效供电，已应用于SOXAI RING 2产品
2025年5月13日，Bourns推出符合AEC-Q200标准的BVRA1210和BVRA1812车规级多层压敏电阻系列，专为精密汽车电路设计，提供卓越浪涌保护能力。这些产品具备先进瞬态能量吸收特性，响应迅速
2024年11月13日，Rambus在北京推出业界首款HBM4控制器IP，支持AI和HPC应用。该方案提供超过HBM3两倍吞吐量，满足生成式AI需求。Xilinx代理渠道将促进市场供应，推动行业应用。
Xilinx代理商近日宣布推出新一代二合一解决方案SoC芯片，专为锂电池供电设备设计。该芯片整合了2~3节锂电池充电与电机驱动功能，显著降低系统成本，并支持零待机功耗模式。这款产品特
Holtek推出新型24位A/D LCD单片机BH67F5362A/72A，具备Delta-Sigma高分辨率转换能力，专为电子秤等精准测量产品设计。市场供应动态显示，Xilinx代理商将协助推广，满足行业应用需求，
Xilinx代理Teledyne e2v推出Optimom 5D一站式成像模块，将200万像素2D视觉与3D深度数据无缝集成，适用于工业自动化和智能工厂。该模块采用Topaz5D传感器，能在恶劣光线条件下工作，提
Xilinx代理Nordic Semiconductor于2025年6月10日在挪威奥斯陆宣布，其nRF9151低功耗模组成功通过日本NTT DOCOMO LTE-M网络使用验证。该模组确保全国范围物联网连接兼容性，并通过TELE
TI在2023年推出AM62L工业处理器，米尔基于此发布核心板和开发板，Xilinx代理商推动高能效解决方案普及，助力工业HMI、充电桩等场景，满足多样化需求。
NVIDIA近日发布新型Jetson Orin Nano Super开发者套件，这款掌上尺寸的生成式AI超级计算机售价仅2070元人民币，性能提升70%，达到67 INT8 TOPS，内存带宽提高50%。通过软件升级即可实
2026年3月18日，英飞凌科技在慕尼黑发布革命性产品EZ-PD PMG1-B2，业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器，内置55V升降压控制器。通过Xilinx代理商渠道，该产品支持2-12S锂离
Diodes公司最新发布AP53781和AP53782 28V USB Type-C双重功能控制器，支持140W输出，专为便携设备设计。Xilinx中国代理提供市场供应，助力电动工具和移动电源应用，提升行业电源管理效
2025年1月，英飞凌在德国慕尼黑推出MOTIX BTM90xx全桥IC系列，专为汽车智能电机控制设计。作为Xilinx代理商，我们关注此突破性产品，它提供高效、可靠的解决方案，用于车门、座椅等应
2024年12月2日，摩尔斯微电子在澳大利亚悉尼和美国加州尔湾推出创新评估套件MM6108-EKH05，专为物联网开发设计。该平台利用Wi-Fi HaLow技术，实现远距离、低功耗无线连接，集成多功能
