

XC6SLX16-L1CPG196C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:196-TFBGA,CSBGA
- 技术参数:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
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XC6SLX16-L1CPG196C技术参数详情说明:
XC6SLX16-L1CPG196C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供14579逻辑单元和589KB RAM资源,在保持低成本的同时满足中等复杂度应用需求。其106个I/O接口和宽温工作范围(0°C~85°C)使其成为工业控制、通信设备和原型开发的理想选择,1.14V~1.26V的低电压设计进一步降低了系统功耗。
这款196-TFBGA封装的FPGA特别适合需要灵活逻辑配置但预算有限的项目,可快速实现从简单接口扩展到复杂算法处理的各种功能。其托盘包装形式便于批量生产和原型验证,工程师可根据具体需求动态调整硬件逻辑,大幅缩短产品开发周期并降低后期升级成本。
- 制造商产品型号:XC6SLX16-L1CPG196C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总RAM位数:589824
- I/O数:106
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:196-TFBGA,CSBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX16-L1CPG196C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX16-L1CPG196C采购说明:
XC6SLX16-L1CPG196C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,提供高性能、低功耗的可编程逻辑解决方案。作为Xilinx一级代理,我们确保为客户提供原装正品和专业的技术支持。
该芯片拥有16K逻辑单元,240Kb的块RAM,以及66个18×18乘法器,能够满足复杂的数字信号处理需求。XC6SLX16-L1CPG196C还集成了PCI Express端点模块,支持Gen1和Gen2规格,适合需要高速数据传输的应用场景。
在I/O资源方面,XC6SLX16-L1CPG196C提供104个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。芯片还支持SelectIO技术,提供灵活的I/O解决方案。
XC6SLX16-L1CPG196C采用196引脚CPG封装,具有优异的散热性能和电气特性,适合紧凑型设计。芯片的工作温度范围为-40°C至+100°C,满足工业级应用需求。
该芯片支持Xilinx的多种开发工具,包括ISE Design Suite和Vivado设计套件,提供完整的开发环境。XC6SLX16-L1CPG196C还支持Xilinx的IP核,包括PCI Express、DDR SDRAM控制器等,加速开发进程。
典型应用领域包括工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费电子等。XC6SLX16-L1CPG196C凭借其高性能、低功耗和丰富的资源,成为这些领域的理想选择。
















