2026年3月25日，全球连接技术创新企业Molex在伊利诺伊州莱尔市正式发布其最新产品145 GHz Cardinal多端口高频同轴组件。这一创新产品标志着Cardinal家族的战略性扩展，旨在满足高带宽频谱需求，为测试和测量行业树立新标杆。

该组件支持高达145 GHz的频率，提供卓越的信号完整性和回波损耗性能。经过精心设计，它解决了复杂测试环境中多信道信号路由的挑战，支持高达448 Gbps的数据表征传输率。这使得工程师能够验证下一代AI集群、5G/6G基础设施、卫星通信、毫米波雷达以及太赫兹成像系统。

Molex射频总经理Roman Buff表示，扩展到145 GHz是产品线的自然演变，确保信号完整性不受影响。这款高速解决方案将高频接触技术集成到多端口外壳中，助力工程师跨越从AI到6G的鸿沟，并利用现有基础设施测试面向未来的芯片。

在市场供应方面，该组件现已上市，提供多种连接器选项和配置，包括垂直、直角和侧边接合PCB终端。Xilinx代理商作为渠道伙伴，提供广泛的支持，确保产品易于获取和应用。其多端口设计封装紧凑，支持高密度测试，缩短研发周期，同时降低总拥有成本。

行业应用方面，这款组件解决了6G研究和AI回程需求的激增，突破了110 GHz的测试上限。凭借超过500次的对配额定值和一致、可重复的性能，它成为测试环境中的可靠选择。通过减少电路板占用空间，它 enables 更小的评估板，进一步降低成本，推动行业向前发展。

最后，Cardinal组件的推出不仅提升了测试能力，还为未来连接技术奠定了基础。在电子元器件市场，Molex的这一产品有望成为AI和6G测试领域的关键工具，引领行业创新浪潮。 近期，Xilinx授权代理与Xilinx联合举办了线上技术研讨会，主题为“下一代物联网芯片设计趋势”。会议回放和PPT资料已向注册用户开放，感兴趣的工程师可通过官网申请查看。

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