

XC6SLX75T-2FGG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
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XC6SLX75T-2FGG484C技术参数详情说明:
XC6SLX75T-2FGG484C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的中规模FPGA,提供74637个逻辑单元和3.17MB嵌入式RAM,结合268个I/O接口,为复杂嵌入式系统提供强大的可编程逻辑支持。其1.2V低功耗设计和宽工作温度范围使其特别适合工业控制、通信设备和医疗电子等可靠性要求高的应用场景。
这款FPGA采用484-BBGA封装,支持表面贴装工艺,便于PCB布局和批量生产。丰富的逻辑资源和嵌入式RAM使其能够同时处理多个数据通道,满足视频处理、信号调理和协议转换等实时处理需求,是系统原型验证和小批量生产的理想选择,为工程师提供灵活的设计平台和快速市场响应能力。
- 制造商产品型号:XC6SLX75T-2FGG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总RAM位数:3170304
- I/O数:268
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX75T-2FGG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX75T-2FGG484C采购说明:
XC6SLX75T-2FGG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,具有高性能和低功耗特性。该器件拥有丰富的逻辑资源,包含75k逻辑单元,能够满足复杂数字系统的设计需求。
在性能方面,XC6SLX75T-2FGG484C集成了116个36Kb的Block RAM和116个分布式RAM,为数据存储提供了充足的资源。同时,器件配备了116个DSP48A1 slices,每个包含48位乘法器、48位累加器和27位预加器,非常适合信号处理应用。
作为Xilinx代理商,我们特别强调该器件的I/O灵活性。XC6SLX75T-2FGG484C提供多达216个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL和PCI Express。这种广泛的I/O支持使该器件能够与各种外部设备无缝连接。
时钟管理方面,该器件集成了6个CMT(Clock Management Tile),每个包含两个PLL和两个MMCM(Mixed-Mode Clock Manager),提供精确的时钟生成和分配功能,这对于需要多时钟域同步的系统尤为重要。
功耗管理是Spartan-6系列的亮点之一,XC6SLX75T-2FGG484C采用Xilinx的PowerSmart技术,支持动态功耗管理,可根据系统负载调整功耗,显著降低总体能耗。
在应用领域,XC6SLX75T-2FGG484C广泛应用于工业自动化、通信设备、视频处理、测试测量和消费电子等领域。其强大的DSP处理能力和PCI Express接口支持,使其成为高性能信号处理和通信系统的理想选择。
开发环境方面,Xilinx提供完整的Vivado设计套件,支持从设计输入、仿真、综合到实现的全流程,大大缩短了产品开发周期。同时,Xilinx还提供丰富的IP核和参考设计,加速了系统开发过程。
综上所述,XC6SLX75T-2FGG484C凭借其丰富的逻辑资源、强大的DSP处理能力、灵活的I/O配置和低功耗特性,成为中高端应用的理想选择。
















