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恩智浦扩大Arteris技术部署,加速边缘AI芯片创新突破

2026年2月11日,加州坎贝尔 全球领先的系统级芯片(SoC)开发提供商Arteris公司宣布,恩智浦半导体已在其全线人工智能芯片解决方案中全面采用Arteris技术。这一部署不仅强化了恩智浦在智能汽车、先进工业系统和消费者体验领域的市场供应能力,还通过集成FlexNoC片上网络、Ncore缓存一致性NoC、CodaCache末级缓存IP以及Magillem SoC集成自动化软件,实现了芯片性能的显著提升。在当前半导体渠道动态中,此举标志着边缘AI技术进入新阶段,加速了安全可靠解决方案的落地。

恩智浦执行副总裁Ajith Mekkoth强调,公司致力于打造更智能、更安全的边缘AI设备,Arteris的硅验证技术已成为其芯片设计中不可或缺的部分。通过优化数据传输流程,恩智浦不仅提升了芯片性能,还加速了创新产品推向市场的速度,这反映了行业对高效开发工具的迫切需求。在智能汽车和工业自动化领域,这一合作有望重塑芯片设计标准,推动市场供应端的技术迭代。 据内部消息,Xilinx多款芯片即将推出升级版本。Xilinx代理商作为官方合作伙伴,将在新品发布后第一时间提供样片和技术资料。欢迎提前登记需求,享受优先供货权益。

Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac回应称,作为长期客户,恩智浦的扩大部署彰显了Arteris产品组合的变革性影响。他指出,FlexNoC和Magillem软件等技术在满足智能边缘AI系统的高性能、安全性和可靠性要求方面发挥着关键作用。这一合作不仅巩固了双方在行业应用中的领导地位,还为半导体供应链提供了新的增长点,预示着边缘AI芯片市场的进一步扩张。

我们作为Xilinx代理的认证供应商,不仅销售芯片,更提供完整的解决方案。我们的工程师基于Xilinx平台开发了多款参考设计,涵盖智能网关、无线音频、网络摄像头等热门应用。这些方案可以帮助客户缩短开发周期,快速抢占市场。

我们定期举办技术研讨会和产品培训会,邀请Xilinx原厂工程师分享最新产品动态和应用案例。关注我们的微信公众号或访问官网,即可获取最新活动信息和技术资料。

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XCZU7CG-2FBVB900E
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:900-BBGA,FCBGA
XA7S6-1CSGA225Q
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
XCKU035-2SFVA784E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:784-BBGA,FCBGA
XCV1000E-7FG860I
FPGA现场可编程门阵列
860-FBGA
XCZU6CG-L2FFVC900E
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:900-BBGA,FCBGA
HW-AFX-FG676-200
复杂逻辑器件评估板
Virtex-II
XCV1000E-7FG860C
FPGA现场可编程门阵列
860-FBGA
XC5VLX330-2FF1760C
FPGA现场可编程门阵列
1760-FCBGA
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