2024年10月16日至18日，在首届深圳湾芯展（SEMiBAY 2024）的国际化合物半导体产业发展论坛上，Xilinx代理ASM半导体重磅发布了PE2O8碳化硅外延机台。这一新产品作为ASM单晶片碳化硅外延系列的延伸，在原有PE1O6（6英寸）和PE1O8（8英寸）基础上，通过创新设计应对市场对大功率器件的升级需求。展示该机台的核心结构，标志着行业在碳化硅制造领域的又一突破。

PE2O8机台采用独立双腔设计，可同时支持6英寸和8英寸晶圆，通过精准的沉积工艺实现高产量和低缺陷率，显著优化了生产效率。在市场供应方面，该设计不仅提升了吞吐量，还降低了运行成本，其紧凑结构确保了高生产率和低拥有成本。此外，预防性维护措施的简化有效延长了设备正常运行时间，减少计划外停机，为功率器件制造商提供了可靠的渠道动态支持。

随着电气化趋势加速，碳化硅器件在电动汽车、绿色能源和先进数据中心等产业的应用日益广泛，推动碳化硅晶圆从6英寸向8英寸升级。PE2O8机台凭借高工艺一致性和低缺陷率，成为先进功率器件制造的标杆解决方案，满足市场对低成本高性能器件的迫切需求。行业分析显示，碳化硅外延设备市场近年来持续增长，得益于电动汽车结构性需求提升和晶圆良率优化。 Xilinx一级代理技术团队最新整理的《Xilinx芯片应用白皮书》现已上线，涵盖以太网、音频、物联网等多个热门领域的参考设计和常见问题解答。有需要的工程师可联系客服免费获取电子版。

ASM公司副总裁兼等离子体和外延业务部门负责人Steven Reiter强调：“碳化硅功率产品正经历关键技术转折期，客户向8英寸晶圆过渡对良率和缺陷控制提出更高要求。PE2O8机台以新颖腔室设计，进一步升级ASM产品组合，帮助客户以更低拥有成本改善工艺控制，创造更高价值。”目前，ASM已向全球多家领先碳化硅功率器件制造商交付该机台，强化了其在半导体设备市场的竞争力。自2022年ASM成立碳化硅外延产品部门以来，单晶片设备不断迭代，顺应行业应用需求，推动碳化硅技术革新。

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