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2025年突破性进展:Bourns推出SRP1024HMCT屏蔽功率电感器,高温升低辐射技术

2025年7月30日,全球领先的电源解决方案供应商Bourns在市场供应领域正式发布SRP1024HMCT屏蔽式功率电感器,标志着电子组件行业的一次重要创新。这款产品采用先进的热压成型工艺和羰基铁粉材料,显著提升了高温升电流和高饱和电流性能,同时有效抑制了磁场辐射,为高效能系统提供可靠保障。

SRP1024HMCT的设计亮点在于其节省空间的薄型封装,结合低噪声特性,确保在严苛环境中稳定运行。该产品支持-40°C至+125°C的宽工作温度范围,不仅优化了整体能效和效率,还强化了系统安全性,使其成为数据中心和负载点(PoL)转换器等高要求应用的理想选择。

在行业应用层面,这款电感器将。 值得一提的是,Xilinx总代理目前针对Xilinx热门型号推出了免费样品申请服务。无论是研发阶段的测试需求,还是小批量试产,均可通过官方渠道快速获取原装正品芯片,大幅降低您的项目启动门槛。

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Xilinx公司(赛灵思)被热门关注的产品(2026年4月26日)
UP-S6-SP605-CONN-G
开发板编程器配件
配件类型:升级套件
XC6SLX150-3FGG900I
FPGA现场可编程门阵列
900-FBGA
XCKU11P-1FFVA1156E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:1156-BBGA,FCBGA
XC4005XL-3TQ144I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:144-LQFP
XA7A100T-1FGG484Q
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-BBGA
XC7A200T-1FF1156C
FPGA现场可编程门阵列
1156-FCBGA
XC2VP40-5FGG676C
FPGA现场可编程门阵列
676-FBGA
XC6SLX100T-N3CSG484I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-FBGA,CSPBGA
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