

XC6SLX25-2FGG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
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XC6SLX25-2FGG484C技术参数详情说明:
XC6SLX25-2FGG484C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的成员,提供24000+逻辑单元和近1MB嵌入式RAM,结合266个I/O端口,为工程师提供可重构的硬件平台。其低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)和工业级温度范围(0°C-85°C)确保在严苛环境下的稳定运行,是替代传统ASIC的理想选择,能够缩短产品上市时间并降低开发风险。
这款FPGA特别适合通信协议转换、实时数据处理和工业控制等场景,其丰富的逻辑资源和I/O数量可灵活实现各种定制功能。484-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能,使得设计人员能够在有限空间内实现复杂系统功能,是原型验证、小批量生产和产品升级的理想选择,为工程师提供了从概念到实现的完整解决方案。
- 制造商产品型号:XC6SLX25-2FGG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总RAM位数:958464
- I/O数:266
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX25-2FGG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX25-2FGG484C采购说明:
XC6SLX25-2FGG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA器件,采用先进的40nm工艺技术,提供高性能和低功耗的理想平衡。该器件拥有约24,800个逻辑单元,484引脚的FGG封装,适用于多种复杂应用场景。
核心特性包括:
1. 丰富的逻辑资源:提供3,840个Slice,每个Slice包含4个6输入LUT、8个触发器和专用进位逻辑,支持复杂的逻辑实现。
2. DSP处理能力:集成了58个DSP48A1 Slice,每个提供48x18位乘法器、累加器和逻辑功能,适合数字信号处理应用。
3. 高速串行接口:支持4个GTP收发器,提供高达3.75Gbps的串行数据传输速率,适用于高速通信和数据处理。
4. 时钟管理:集成4个时钟管理模块(CMM)和16个全局时钟缓冲器,支持复杂的时钟分配和管理需求。
5. PCI Express支持:内置PCI Express端点模块,支持PCI Express 1.1规范,简化与系统的集成。
6. 低功耗设计:采用多种节能技术,包括时钟门控、电源门控和多阈值电压工艺,显著降低静态和动态功耗。
作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品XC6SLX25-2FGG484C芯片及全方位技术支持,确保您的项目顺利实施。该器件广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、测试测量等领域,是高性能、低功耗应用的理想选择。
















