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XC6VLX365T-1FFG1759I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6VLX365T-1FFG1759I技术参数详情说明:

XC6VLX365T-1FFG1759I作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的旗舰FPGA芯片,凭借364K逻辑单元和720个高速I/O接口,为复杂系统设计提供强大处理能力。15.3MB的大容量RAM使其特别适合需要大量数据缓冲的应用场景,如高速通信、图像处理和实时信号处理。

该芯片采用0.95V-1.05V低电压设计,在提供高性能的同时保持较低功耗,-40°C至100°C的工业级工作温度范围确保在各种严苛环境下的稳定运行。1759-FCBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性,是通信设备、工业自动化和国防电子系统等高可靠性要求的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX365T-1FFG1759I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
  • 系列:Virtex 6 LXT
  • LAB/CLB 数:28440
  • 逻辑元件/单元数:364032
  • 总 RAM 位数:15335424
  • I/O 数:720
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX365T-1FFG1759I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6VLX365T-1FFG1759I采购说明:

XC6VLX365T-1FFG1759I是Xilinx公司Virtex-6系列中的高端FPGA器件,拥有365K逻辑单元,属于该系列中的大容量产品。作为Xilinx代理,我们提供这款高性能FPGA,适用于各种需要高带宽、低延迟的应用场景。

核心特性:该芯片采用40nm工艺制造,提供高达365K的逻辑单元,超过2000个DSP48E1 slice,以及大量的Block RAM资源。其1速度等级确保了最高性能,适用于需要极低延迟的应用。

高速收发器:XC6VLX365T-1FFG1759I集成了多个高速GTX收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输速率,使其成为高速通信、数据中心和测试测量应用的理想选择。

时钟管理:芯片内置多个Clock Manager (CMT)模块,提供灵活的时钟生成和管理功能,支持多种时钟频率和相位关系,便于实现复杂的时序控制。

应用场景:这款FPGA广泛应用于高速通信系统、雷达和电子战、视频处理、医疗成像、工业自动化和测试测量设备等领域。其强大的计算能力和丰富的I/O资源使其成为这些应用的理想选择。

封装与I/O:采用FGA1759封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外部设备接口。

开发工具:Xilinx提供完整的开发工具链,包括Vivado设计套件,支持从设计输入、综合、实现到调试的全流程,大大缩短了产品开发周期。

作为高性能FPGA,XC6VLX365T-1FFG1759I为系统设计者提供了强大的处理能力和灵活性,是解决复杂计算和信号处理挑战的理想选择。

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