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XC7Z012S-1CLG485C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:484-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485CSBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7Z012S-1CLG485C技术参数详情说明:

XC7Z012S-1CLG485C是Xilinx Zynq-7000系列SoC芯片,集成了667MHz ARM Cortex-A9处理器与55K逻辑单元的Artix-7 FPGA,为工程师提供了软硬件协同开发的灵活性。这种异构架构使其特别适合需要实时处理与控制的应用场景,如工业自动化、医疗设备和嵌入式系统。

该芯片丰富的外设接口,包括以太网、USB、CAN总线以及多种高速通信协议,使其成为连接多种传感器和执行器的理想选择。484-LFBGA封装与0°C至85°C的工业级工作温度范围,确保了系统在各种环境下的稳定性和可靠性,适合部署于严苛的工业环境中。

  • 制造商产品型号:XC7Z012S-1CLG485C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq-7000
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:单 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:667MHz
  • 主要属性:Artix-7 FPGA,55K 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:484-LFBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7Z012S-1CLG485C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7Z012S-1CLG485C采购说明:

XC7Z012S-1CLG485C是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列SoC(System on Chip)芯片,集成了ARM Cortex-A9双核处理器与Artix-7 FPGA逻辑资源,实现了处理器与可编程逻辑的无缝结合。这款芯片采用了28nm低功耗工艺,在提供高性能计算能力的同时,保持了较低的功耗水平。

该芯片拥有强大的处理能力,包含双核ARM Cortex-A9处理器,运行频率高达667MHz,能够满足复杂嵌入式系统的计算需求。同时,Artix-7 FPGA部分提供了丰富的逻辑资源,包括约12,000个逻辑单元,180KB的块RAM,以及220个DSP切片,为硬件加速和定制逻辑实现提供了充足资源。

核心特性:双核ARM Cortex-A9处理器,667MHz主频;Artix-7 FPGA逻辑资源;DDR3内存控制器;PCIe控制器;USB 2.0 OTG控制器;千兆以太网MAC;UART、SPI、I2C等多种外设接口;支持多种配置模式,如JTAG、SPI、BPI等。

Xilinx代理商提供的XC7Z012S-1CLG485C芯片采用CLG485封装,具有优异的信号完整性和热管理性能。该芯片的工作温度范围为-40℃至+100℃,适用于工业级应用场景。芯片支持1.0V和3.3V多种电压等级,满足不同系统的电源需求。

典型应用领域包括:工业自动化与控制系统、通信设备、数据中心加速、航空航天与国防电子、医疗成像设备、汽车电子系统等。通过将处理器与FPGA集成在同一芯片上,XC7Z012S-1CLG485C能够显著降低系统功耗和成本,同时提高系统集成度和性能。

作为Xilinx的授权代理商,我们提供原厂正品XC7Z012S-1CLG485C芯片,并提供完整的技术支持和解决方案。我们拥有丰富的库存和灵活的交货期,能够满足客户的紧急订单需求。同时,我们提供专业的技术咨询,帮助客户选择最适合其应用需求的Xilinx产品。

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