

XC7S25-1CSGA225Q技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 225CSBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7S25-1CSGA225Q技术参数详情说明:
XC7S25-1CSGA225Q作为Xilinx Spartan-7系列的中等规模FPGA,拥有23,360个逻辑单元和1.6MB RAM,为各类数字系统设计提供灵活的硬件加速平台。其0.95V~1.05V的低功耗特性结合150个I/O接口,使其特别适合对功耗敏感的嵌入式应用,如工业控制、通信设备和消费电子。
225-LFBGA紧凑封装配合-40°C~125°C的宽工作温度范围,确保了该芯片在严苛环境下的可靠性。无论是原型验证、小批量生产还是产品升级,这款FPGA都能提供可重构的硬件解决方案,帮助工程师快速迭代设计,缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号:XC7S25-1CSGA225Q
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 225CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总RAM位数:1658880
- I/O数:150
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7S25-1CSGA225Q现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7S25-1CSGA225Q采购说明:
XC7S25-1CSGA225Q是Xilinx公司推出的Spartan-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,结合了高性能与低功耗的优势。作为Xilinx总代理,我们为客户提供这款芯片的全方位技术支持与服务。
该芯片拥有约25K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于复杂的设计实现。其内置Block RAM容量达到360Kb,能够满足大多数存储需求。同时,芯片集成了多个DSP48A1 slices,提供高达180 DSP操作/秒的处理能力,非常适合数字信号处理应用。
关键特性:
- 逻辑资源:约25K逻辑单元
- 存储资源:360Kb Block RAM
- DSP资源:多个DSP48A1 slices,180 DSP操作/秒
- 封装类型:225球封装(BGA)
- I/O数量:多达100个用户I/O
- 时钟管理:集成的时钟管理模块
- PCIe接口:支持PCIe 2.0 x1
- 低功耗特性:多种低功耗模式
典型应用场景:
- 工业自动化与控制
- 消费电子设备
- 通信设备
- 汽车电子
- 测试与测量设备
- 视频处理系统
- 医疗成像设备
XC7S25-1CSGA225Q支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的设计流程支持。其灵活的架构和丰富的IP核资源,使得开发者能够快速实现从简单逻辑到复杂系统的各种设计。作为Spartan-7系列的成员,该芯片在保持高性能的同时,具有出色的成本效益。
该芯片还集成了多种硬件加速功能,包括特定的DSP算法和视频处理功能,能够显著提升应用性能。同时,其低功耗设计使其成为电池供电应用的理想选择。
















