

XCZU3CG-2SFVC784E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCZU3CG-2SFVC784E技术参数详情说明:
XCZU3CG-2SFVC784E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片,结合双核ARM Cortex-A53处理核心与FPGA架构,提供1.3GHz高性能计算能力与154K+逻辑单元的可编程灵活性。其丰富的接口包括以太网、USB、SPI等,满足工业控制、通信设备等多种应用场景的连接需求,0-100°C工作温度范围确保系统在各种环境下的稳定性。
这款芯片特别适合需要实时处理与硬件加速并重的应用,如工业自动化、边缘计算和5G基站等场景。ARM Cortex-R5实时处理器与FPGA的组合,使系统能同时处理控制逻辑与高速数据流,为工程师提供灵活的软硬件协同设计平台,显著降低系统功耗与开发复杂度。
- 制造商产品型号:XCZU3CG-2SFVC784E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:散装
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,154K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU3CG-2SFVC784E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU3CG-2SFVC784E采购说明:
XCZU3CG-2SFVC784E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能芯片,集成了双核ARM Cortex-A53处理器和单核ARM Cortex-R5实时处理器,以及先进的FPGA逻辑资源。作为一款Xilinx代理商,我们提供这款芯片的正品保证和技术支持。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、分布式RAM和块RAM,以及高速DSP slice,适用于复杂的信号处理和算法加速。其高性能收发器支持高达16Gbps的串行数据传输,满足高速通信和互联需求。
XCZU3CG-2SFVC784E具有多种高速接口,包括PCIe Gen3、千兆以太网、USB 3.0和DDR4内存控制器,支持高达2400 MT/s的数据速率。其灵活的电源管理功能可实现低功耗运行,适合对能效比要求较高的应用场景。
这款芯片广泛应用于人工智能加速、5G无线基站、工业自动化、数据中心加速和高端视频处理等领域。其异构计算架构允许ARM处理器和FPGA逻辑协同工作,实现最佳性能和能效比。
XCZU3CG-2SFVC784E支持Xilinx的Vivado设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,加速产品开发周期。其硬件可重构特性使得系统可以在运行时动态调整功能,适应不断变化的应用需求。
作为Xilinx官方授权代理商,我们不仅提供原厂正品XCZU3CG-2SFVC784E芯片,还提供全面的技术支持、样品申请和批量采购服务,助力客户快速实现产品创新和上市。
















