

XC6SLX45-2CSG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 320 I/O 484CSBGA
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XC6SLX45-2CSG484C技术参数详情说明:
XC6SLX45-2CSG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中端FPGA器件,拥有3411个逻辑单元和320个I/O端口,在提供足够处理能力的同时保持功耗优化。2138112位的RAM资源使其特别适合需要大量数据缓冲的应用,1.14V~1.26V的低工作电压设计进一步降低了整体系统功耗,延长电池供电设备的运行时间。
这款484-FBGA封装的FPGA器件在工业控制、通信设备和消费电子领域表现出色,其可编程特性使开发者能够根据具体需求定制硬件逻辑,缩短产品上市时间。0°C~85°C的宽工作温度范围确保了在严苛工业环境中的可靠运行,是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号:XC6SLX45-2CSG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 320 I/O 484CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总RAM位数:2138112
- I/O数:320
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC6SLX45-2CSG484C采购说明:
XC6SLX45-2CSG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制程,具备高性能、低功耗的特点。该芯片拥有约45,000个逻辑单元,484引脚BGA封装,适用于各种复杂逻辑设计和数字信号处理应用。
核心资源与特性:XC6SLX45-2CSG484C集成了丰富的逻辑资源,包括多个Slice块,每个Slice包含4个6输入LUT、8个触发器和专用进位逻辑。此外,芯片还配备了240个DSP48A1 slice,每个包含48位乘法器和累加器,非常适合高速信号处理应用。芯片内嵌多个Block RAM,总容量高达3,888Kb,支持双端口操作。
高速接口与收发器:该芯片提供4个GTP收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和图像处理应用。同时,芯片还集成了PCI Express兼容端点模块,可直接实现PCIe协议,简化系统设计。
时钟管理与I/O资源:XC6SLX45-2CSG484C配备先进的时钟管理模块,包括多个MMCM和PLL,支持复杂的时钟域转换和生成。芯片提供多达232个用户I/O,支持多种I/O标准,如LVDS、HSTL、SSTL等,兼容各种外围设备接口。
应用领域:这款FPGA广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、航空航天等领域。作为Xilinx代理,我们提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户充分发挥XC6SLX45-2CSG484C的性能优势,加速产品上市进程。
















