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XCV200E-6BG352C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:352-LBGA 裸焊盘,金属
  • 技术参数:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCV200E-6BG352C技术参数详情说明:

XCV200E-6BG352C是Xilinx Virtex-E系列中的一款高性能FPGA芯片,提供1176个逻辑块和260个I/O端口,适合中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制应用。其114KB的嵌入式存储器和306K系统门资源使其能够高效处理实时数据流,同时保持较低的1.71V~1.89V工作电压,有助于实现低功耗设计。

这款352-LBGA封装的FPGA在工业控制、通信设备和测试仪器中表现出色,但由于已停产,不建议用于新设计。对于现有系统的维护或升级,可考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代方案,它们提供类似功能但具有更先进的工艺和更长的供货保障。

  • 制造商产品型号:XCV200E-6BG352C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-E
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:1176
  • 逻辑元件/单元数:5292
  • 总RAM位数:114688
  • I/O数:260
  • 栅极数:306393
  • 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:352-LBGA 裸焊盘,金属
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV200E-6BG352C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCV200E-6BG352C采购说明:

XCV200E-6BG352C是Xilinx公司Virtex系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的CMOS SRAM工艺制造,提供丰富的逻辑资源和灵活的可编程能力。

该芯片拥有约200K系统门容量,包含多达8464个逻辑单元,提供高达232个I/O引脚,支持多种I/O标准如LVTTL、LVCMOS、PCI等。其内置的Block RAM容量可达56Kb,支持双端口操作,为数据密集型应用提供高效的存储解决方案。

核心特性

  • 高性能逻辑架构,支持6ns级别的关键路径延迟
  • 丰富的时钟管理资源,包括多个全局时钟缓冲器和DLL
  • 支持3.3V和2.5V供电电压,适应不同系统环境
  • 352引脚BGA封装,提供良好的电气性能和散热特性

作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品体验。

典型应用

  • 高速通信系统:包括光纤通信、无线基站、路由器等
  • 信号处理:雷达系统、图像处理、音频处理等
  • 工业自动化:PLC控制、运动控制、机器视觉等
  • 航空航天:飞行控制系统、卫星通信设备等

该芯片支持Xilinx完整的开发工具链,包括ISE设计套件和Vivado开发环境,提供从设计输入、综合、实现到调试的全流程支持,大大缩短产品开发周期。

在可靠性方面,XCV200E-6BG352C符合工业级标准,支持上电配置和多种配置模式,包括JTAG、SelectMap等,满足不同系统的需求。其抗干扰能力强,适用于严苛的工业环境。

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