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XC3S1400A-5FGG676C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 502 I/O 676FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC3S1400A-5FGG676C技术参数详情说明:

XC3S1400A-5FGG676C作为Xilinx Spartan-3A系列的旗舰产品,凭借其25,344个逻辑单元和502个I/O引脚,为复杂逻辑设计提供了强大支持。589KB的嵌入式存储资源和1.14V-1.26V的低功耗特性,使其成为工业控制、通信设备和医疗系统等领域的理想选择,能够在0°C至85°C的宽温度范围内稳定运行。

这款676-BGA封装的FPGA芯片特别适合需要高I/O密度和中等逻辑复杂度的应用场景,如协议转换、信号处理和接口扩展。其灵活的可编程特性允许工程师根据项目需求定制功能,同时保持较低的开发成本和较短的上市时间,是中小规模数字系统设计的经济高效解决方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC3S1400A-5FGG676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 502 I/O 676FBGA
  • 系列:Spartan-3A
  • LAB/CLB 数:2816
  • 逻辑元件/单元数:25344
  • 总 RAM 位数:589824
  • I/O 数:502
  • 栅极数:1400000
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S1400A-5FGG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC3S1400A-5FGG676C采购说明:

XC3S1400A-5FGG676C是Xilinx公司Spartan-3A系列的一款FPGA器件,拥有约1400K系统门逻辑资源,采用676引脚FGG封装,速度等级为-5,最高工作频率可达200MHz。作为Xilinx中国代理,我们提供这款高性能FPGA产品,满足各种中低端应用需求。

该器件基于SRAM架构,支持多次编程,具有丰富的逻辑资源、Block RAM和分布式RAM。XC3S1400A-5FGG676C集成了24个DSP48A slices,每片提供18×18乘法器,48位累加器和逻辑功能,非常适合数字信号处理应用。这些DSP资源可实现高速FIR滤波器、FFT变换和复杂的数学运算。

在I/O方面,XC3S1400A-5FGG676C支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,最高支持单端数据传输速率达622Mbps。此外,该器件还集成了8个全局时钟缓冲和多个数字时钟管理器(DCM),提供灵活的时钟管理能力,满足复杂时序要求。

XC3S1400A-5FGG676C具有低功耗特性,在静态功耗方面表现优异,适合电池供电的便携式设备。该器件还支持多种配置模式,包括主模式、从模式和串行模式,便于系统集成。典型应用场景包括:消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子、测试测量设备等。

作为Xilinx中国代理,我们提供完整的技术支持和解决方案,确保客户能够充分发挥XC3S1400A-5FGG676C的性能优势,加速产品上市时间。

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