

XCZU2EG-2SFVC784I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU2EG-2SFVC784I技术参数详情说明:
XCZU2EG-2SFVC784I是一款融合了四核ARM Cortex-A53与双核ARM Cortex-R5处理器的Zynq UltraScale+ MPSoC,结合103K+逻辑单元的FPGA架构,为复杂嵌入式系统提供卓越的性能与灵活性。其1.3GHz主频和丰富的外设接口使其成为工业控制、边缘计算和通信设备等高要求应用的理想选择,能够在严苛的-40°C至100°C环境中稳定运行。
该芯片集成CANbus、以太网、USB OTG等多种通信接口,支持并行处理和硬件加速,特别适合需要实时响应与复杂算法处理的场景。工程师可利用其软硬件协同设计能力,优化系统性能并降低开发复杂度,实现从原型到生产的快速迭代,是构建下一代智能嵌入式系统的强大平台。
- 制造商产品型号:XCZU2EG-2SFVC784I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,103K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU2EG-2SFVC784I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU2EG-2SFVC784I采购说明:
XCZU2EG-2SFVC784I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的一款高性能多处理器系统级芯片,专为需要高性能处理和可编程逻辑灵活性的应用而设计。该芯片集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及丰富的可编程逻辑资源,提供了异构计算的理想平台。
该芯片配备了高性能的DDR4内存控制器,支持高达64位的数据带宽,确保系统在高负载情况下的稳定运行。其内置的高速收发器支持多种通信协议,包括PCIe Gen3、SATA和以太网,使其成为数据中心和网络基础设施应用的理想选择。
在可编程逻辑方面,XCZU2EG-2SFVC784I提供了大量的逻辑单元、DSP块和BRAM资源,能够实现复杂的硬件加速功能。芯片还集成了视频处理子系统,支持4K视频编解码和多流处理,非常适合视频监控、广播和增强现实等应用。
作为Xilinx代理商,我们提供完整的开发支持,包括硬件设计参考、软件开发工具包和技术文档。客户可以利用Xilinx Vitis统一软件平台进行应用开发和优化,充分发挥芯片的性能潜力。
该芯片的典型应用包括人工智能加速、5G无线基础设施、机器视觉、工业自动化、数据中心加速和高性能计算等领域。其低功耗特性和灵活的I/O配置使其成为各种嵌入式应用的理想选择。
XCZU2EG-2SFVC784I采用784-ball BGA封装,工作温度范围覆盖工业级(-40°C至+85°C)和扩展级(-40°C至+125°C),满足不同环境下的应用需求。芯片支持多种电源管理模式,可根据应用需求动态调整功耗,在保证性能的同时实现能效最优化。
















