

XCZU2CG-2SFVA625I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:625-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCZU2CG-2SFVA625I技术参数详情说明:
XCZU2CG-2SFVA625I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列成员,集成了双核Cortex-A53处理器与FPGA逻辑,提供卓越的性能灵活性。其1.3GHz处理速度与103K+逻辑单元的组合,使其成为需要硬件加速与软件灵活性的理想选择,特别适合边缘计算与工业控制等严苛环境。
该芯片丰富的连接接口(包括CANbus、以太网、USB等)和-40°C至100°C的宽温工作范围,确保了在多样化应用场景中的可靠性。开发者可在ARM处理器上运行操作系统,同时在FPGA中实现定制硬件加速功能,实现软硬件协同优化,大幅提升系统性能与能效比。
- 制造商产品型号:XCZU2CG-2SFVA625I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,103K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:625-BFBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU2CG-2SFVA625I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU2CG-2SFVA625I采购说明:
XCZU2CG-2SFVA625I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的一款高性能芯片,专为需要高性能计算与灵活可编程性的应用而设计。作为Xilinx一级代理,我们提供这款芯片的官方正品和专业技术支持。
该芯片集成了双核ARM Cortex-A53处理器、四核ARM Cortex-R5实时处理器以及Xilinx FPGA逻辑资源,形成了异构计算架构。其PS(处理系统)部分提供强大的计算能力,而PL(可编程逻辑)部分则提供硬件级加速和定制化接口功能,两者通过高速AXI总线互连,实现高效协同工作。
核心特性:
- 双核ARM Cortex-A53 @ 1.2GHz,四核ARM Cortex-R5 @ 600MHz
- 集成高性能FPGA逻辑资源,提供丰富的逻辑单元和Block RAM
- 支持PCIe 3.0 x4、千兆以太网、USB 3.0等多种高速接口
- 内置16nm工艺,低功耗设计,支持-40°C至+100°C工业级温度范围
- 配备硬件加密引擎,支持高级安全功能
典型应用场景:
- 工业自动化与控制:实时数据处理、运动控制、机器视觉
- 5G无线通信:基带处理、波束成形、信号处理
- 人工智能与边缘计算:神经网络加速、边缘推理
- 航空航天与国防:雷达系统、电子战、图像处理
- 医疗设备:医学影像处理、实时监测系统
XCZU2CG-2SFVA625I芯片通过Vivado开发工具套件进行设计,支持HLS(高层次综合)、IP核集成和硬件加速开发,大幅缩短产品开发周期。其灵活的架构设计使开发者能够根据应用需求优化软硬件划分,实现最佳性能与功耗平衡。
作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的重要成员,XCZU2CG-2SFVA625I凭借其强大的处理能力、灵活的可编程性和丰富的外设接口,成为众多高性能嵌入式应用的理想选择。无论是原型开发还是批量生产,这款芯片都能提供卓越的性能和可靠性。
















