

XCZU5EV-L2SFVC784E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU5EV-L2SFVC784E技术参数详情说明:
XCZU5EV-L2SFVC784E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能嵌入式SoC,融合了四核Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理单元及256K+逻辑单元,提供1.3GHz主频和卓越的处理能力。这款芯片采用784-BFBGA封装,工业级工作温度范围,非常适合需要高性能计算与可编程逻辑结合的复杂应用场景。
丰富的连接接口包括以太网、USB OTG、MMC/SD/SDIO等多种外设,使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。双核架构设计既满足了高性能应用需求,又确保了实时任务的可靠性,为工程师提供了灵活的硬件加速和软件优化空间。
- 制造商产品型号:XCZU5EV-L2SFVC784E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,256K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU5EV-L2SFVC784E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU5EV-L2SFVC784E采购说明:
XCZU5EV-L2SFVC784E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC(Multiprocessor System on Chip)器件,采用先进的28nm工艺制造。这款强大的片上系统集成了双核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及可编程逻辑资源,为复杂应用提供了无与伦比的灵活性。
作为Xilinx授权代理,我们提供这款高性能器件,其FPGA部分包含丰富的逻辑资源、高性能DSP模块和高速收发器。XCZU5EV-L2SFVC784E拥有超过784K逻辑单元,超过2000个DSP48E2模块,以及多个PCIe Gen3和10/25/40/100G以太网收发器,使其成为高性能计算、数据中心、人工智能加速和5G无线通信应用的理想选择。
该器件的SoC部分运行高达1.5GHz,支持DDR4内存接口,提供高达2133Mbps的数据速率。其独特的架构允许软件和硬件协同工作,使开发者能够将关键功能卸载到FPGA硬件加速器中,同时保持软件开发的灵活性。
XCZU5EV-L2SFVC784E还支持多种高速接口,包括PCIe Gen3 x8、10/25/40/100G以太网、DisplayPort 1.4和PCIe。这些接口使其能够处理大量数据流,满足视频处理、数据中心加速、通信设备和边缘计算等应用的高带宽需求。
开发方面,Xilinx提供Vivado Design Suite和SDSoC开发环境,支持C/C++和HLS高层次综合,大大缩短了开发周期。XCZU5EV-L2SFVC784E还支持PetaLinux操作系统,为嵌入式系统开发提供了完整的软件生态。
总之,XCZU5EV-L2SFVC784E通过其独特的ARM+FPGA架构,为系统设计者提供了无与伦比的处理能力和灵活性,是下一代高性能计算和嵌入式应用的理想选择。
















