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XC6VCX195T-2FF1156C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VCX195T-2FF1156C技术参数详情说明:
XC6VCX195T-2FF1156C是赛灵思Virtex 6 CXT系列的高性能FPGA,拥有近20万逻辑单元和12MB内存,提供600个I/O接口,专为需要大规模并行处理和高速数据传输的应用设计。其低功耗特性(0.95V~1.05V工作电压)结合高集成度,使其成为通信、航空航天和国防等领域的理想选择。
该芯片支持复杂算法实现和高速数据处理,适用于雷达系统、视频处理、通信基站和测试测量设备等场景。其1156-FCBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能,而0°C~85°C的工业级工作温度范围确保了系统在各种环境下的稳定运行。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VCX195T-2FF1156C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列:Virtex 6 CXT
- LAB/CLB 数:15600
- 逻辑元件/单元数:199680
- 总 RAM 位数:12681216
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC6VCX195T-2FF1156C采购说明:
XC6VCX195T-2FF1156C是Xilinx公司Virtex-6系列中的旗舰级FPGA器件,具备高达195,000个逻辑单元的强大处理能力,专为高性能计算、通信和数据中心应用而设计。
该芯片采用先进的40nm工艺制造,提供-2速度等级,确保卓越的性能表现。其1156引脚的Flip-Chip BGA封装设计,不仅提供了良好的信号完整性,还优化了热管理能力,适合高密度应用场景。
核心特性:
- 丰富的逻辑资源:包含195,000个逻辑单元,支持复杂算法实现
- 高性能DSP模块:集成了多达360个DSP48E1模块,每个模块提供48位乘法器和累加器功能,非常适合信号处理应用
- 高速收发器:支持多达24个GTX收发器,提供高达6.6Gbps的数据传输速率,适用于PCIe、SATA、XAUI等高速接口
- 灵活的时钟管理:集成了多个PLL和MMCM,支持复杂的时钟分配和频率合成
- 丰富的I/O资源:支持超过360个用户I/O,兼容多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等
典型应用:
- 通信基础设施:基站、路由器、交换机等网络设备
- 数据中心:加速器、服务器、存储系统
- 航空航天与国防:雷达系统、电子战、图像处理
- 广播视频:视频处理、转码、流媒体
- 工业自动化:机器视觉、运动控制

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