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XCV2000E-7BG560C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
  • 技术参数:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCV2000E-7BG560C技术参数详情说明:

XCV2000E-7BG560C作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA,拥有9600个逻辑单元和655Kb RAM资源,为复杂系统设计提供强大处理能力。尽管该芯片已停产,但其404个I/O接口和宽温工作特性使其仍适合工业控制、通信设备等领域的升级维护项目。

对于新设计项目,建议考虑Xilinx的Artix-7或Kintex-7系列替代方案,这些新一代产品不仅提供更高性能和更低功耗,还保持良好的软件兼容性,同时确保长期供应支持,降低项目生命周期风险。

  • 制造商产品型号:XCV2000E-7BG560C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-E
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:9600
  • 逻辑元件/单元数:43200
  • 总RAM位数:655360
  • I/O数:404
  • 栅极数:2541952
  • 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV2000E-7BG560C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCV2000E-7BG560C采购说明:

XCV2000E-7BG560C是Xilinx公司生产的一款高性能FPGA芯片,属于Virtex系列。这款FPGA芯片具有200万门的逻辑容量,7ns的速度等级,采用560引脚的BGA封装形式,适用于高性能计算和通信应用。

主要特性

这款FPGA芯片提供丰富的逻辑资源,包括可配置逻辑块(CLB)、分布式RAM和块RAM资源。它支持多达184,320个系统门,具有576个I/O引脚,支持多种I/O标准如LVTTL、LVCMOS、SSTL等。芯片内部集成了8个数字时钟管理(DCM)模块,提供精确的时钟生成和管理功能。

性能优势

XCV2000E-7BG560C采用先进的0.15μm工艺制造,7ns的速度等级使其适用于高速数据处理系统。芯片支持多种配置模式,包括主串、从串、主并和从并模式,满足不同应用场景的需求。此外,该芯片支持在线编程(ISP),允许系统运行时更新功能。

典型应用

这款FPGA广泛应用于通信基础设施,如基站、路由器和交换机;高速数据处理系统,如雷达信号处理、图像和视频处理;工业控制领域,如自动化设备和测试测量仪器;以及军事和航空航天应用,如电子战系统和导航设备。

作为Xilinx总代理,我们提供XCV2000E-7BG560C芯片的原厂正品和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品性能和可靠性。我们的产品经过严格测试,符合工业标准,能够满足各种严苛环境下的应用需求。

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