

XCVU37P-3FSVH2892E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2892-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA VIRTEX UP 2892SBGA
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XCVU37P-3FSVH2892E技术参数详情说明:
XCVU37P-3FSVH2892E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰产品,以其近300万逻辑单元和74MB RAM的强大资源,为高性能计算、AI加速和通信系统提供了卓越的硬件加速平台。0.87V-0.93V的低工作电压设计在提供超高计算密度的同时,实现了能效比的最优化,特别适合对功耗敏感的数据中心应用。
这款2892-BBGA封装的FPGA拥有624个高速I/O接口,支持多种高速协议,可直接连接到各类外部设备,简化系统设计复杂度。其宽广的工作温度范围(0°C-100°C)确保了在各种工业环境下的稳定运行,是5G基站、雷达系统、高端测试设备等复杂应用场景的理想选择。
- 制造商产品型号:XCVU37P-3FSVH2892E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA VIRTEX UP 2892SBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:162960
- 逻辑元件/单元数:2851800
- 总RAM位数:74344038
- I/O数:624
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.873V ~ 0.927V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2892-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCVU37P-3FSVH2892E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCVU37P-3FSVH2892E采购说明:
XCVU37P-3FSVH2892E是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale+系列FPGA芯片,采用先进的16nm FinFET工艺制造,提供卓越的性能和能效比。这款FPGA拥有丰富的逻辑资源,包括37万逻辑单元,提供高达1.2TB/s的带宽和超过2000个I/O引脚,满足复杂应用需求。
该芯片集成了多个高速收发器,支持高达32.5Gbps的传输速率,适用于高速通信和数据传输应用。同时,它配备了大量的DSP模块,提供高达3600个18×18乘法器,满足信号处理和算法加速需求。
XCVU37P-3FSVH2892E还支持PCI Express 4.0接口,提供高达16GT/s的带宽,适用于高性能计算和存储应用。此外,它集成了大容量存储器接口,支持DDR4和QDR IV等高速存储器标准,提供高达3200MT/s的数据传输速率。
作为Xilinx中国代理,我们提供XCVU37P-3FSVH2892E的完整技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品设计。这款FPGA广泛应用于数据中心、5G通信、人工智能、视频处理和高速计算等领域,为各种高性能应用提供强大的计算能力和灵活性。
在安全性方面,XCVU37P-3FSVH2892E支持高级加密标准和安全启动功能,确保设计的安全性和完整性。同时,它还支持多种低功耗模式,提供灵活的功耗管理选项,满足不同应用场景的需求。
XCVU37P-3FSVH2892E采用2892引脚BGA封装,提供良好的散热性能和信号完整性。通过Xilinx的Vivado设计套件,开发者可以充分利用这款FPGA的全部功能,实现高性能、低功耗的系统设计。
















