XCVU31P-2FSVH1924E技术参数
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1924-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 1924SBGA
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XCVU31P-2FSVH1924E技术参数详情说明：
这款Xilinx Virtex UltraScale+系列的FPGA芯片拥有超过96万个逻辑单元和近2500万位的RAM，提供强大的并行处理能力。其208个I/O引脚和0.825V~0.876V的低功耗设计，使其成为高性能计算和通信系统的理想选择。
XCVU31P-2FSVH1924E适用于数据中心加速、5G基站、高速交换机等需要高吞吐量和低延迟的场景。其表面贴装型封装和0°C~100°C的工作温度范围，确保了在各种环境条件下的稳定性和可靠性。
- 制造商产品型号：XCVU31P-2FSVH1924E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 1924SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：54960
- 逻辑元件/单元数：961800
- 总RAM位数：24746394
- I/O数：208
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1924-BBGA，FCBGA
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XCVU31P-2FSVH1924E现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCVU31P-2FSVH1924E采购说明：
XCVU31P-2FSVH1924E是Xilinx公司推出的UltraScale+系列Virtex FPGA中的旗舰产品，采用最先进的16nm FinFET+工艺制造，具备强大的逻辑资源和高速互联能力。该芯片拥有31万逻辑单元，8,840个DSP48E2模块，以及高达2.4Gbps收发器性能，为高性能计算、人工智能和5G通信等应用提供强大的硬件加速平台。
作为Xilinx UltraScale+系列的高端产品，XCVU31P-2FSVH1924E集成了多项创新技术，包括第三代PCIe控制器(支持Gen4 x16)、100G以太网MAC、以及增强的内存控制器，支持DDR4和HBM2等高速存储接口。其独特的分布式时钟网络和先进的时钟管理技术，确保系统在高速运行下的稳定性和精确性。
核心特性与优势：
- 31万逻辑单元，支持复杂逻辑设计和算法实现
- 8,840个DSP48E2模块，提供强大的信号处理能力
- 48个高速GTH收发器，支持2.4Gbps至28.1Gbps速率
- 4个PCIe Gen4 x16控制器，提供高达256GB/s带宽
- 支持2个HBM2堆栈，总计8GB高带宽内存
- 功耗优化设计，在提供高性能的同时降低能耗
Xilinx一级代理提供的XCVU31P-2FSVH1924E芯片广泛应用于5G无线基站、数据中心加速卡、高性能计算、人工智能训练、高端测试测量设备等领域。其强大的并行处理能力和高速互联特性，使其成为处理大规模数据流和复杂算法的理想选择。
该芯片采用1924引脚BGA封装，支持-1速度等级(-1L)，提供更高的工作频率。通过Xilinx的Vivado设计套件，开发者可以充分利用其硬件资源，实现定制化的加速解决方案，显著提升系统性能并降低功耗。
