

XCKU5P-1SFVB784E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:784-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
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XCKU5P-1SFVB784E技术参数详情说明:
Xilinx的Kintex UltraScale+系列XCKU5P-1SFVB784E是一款高性能FPGA,拥有47.4万逻辑单元和42MB嵌入式RAM,为复杂算法和高速数据处理提供强大计算能力。其304个I/O接口和低功耗设计(0.825V-0.876V)使其成为通信、数据中心和工业自动化领域的理想选择,能够实现高密度信号处理和系统级集成。
这款FPGA的784-BBGA封装和工业级工作温度范围(0°C-100°C)确保了在各种严苛环境下的可靠性。其丰富的逻辑资源可灵活实现定制加速功能,特别适合5G基站、雷达系统、高速交换机等需要实时处理大量数据的场景,同时提供足够的带宽和时序余量,满足未来系统升级需求。
- 制造商产品型号:XCKU5P-1SFVB784E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Kintex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:27120
- 逻辑元件/单元数:474600
- 总RAM位数:41984000
- I/O数:304
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCKU5P-1SFVB784E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCKU5P-1SFVB784E采购说明:
XCKU5P-1SFVB784E 是 Xilinx 公司 Kintex UltraScale+ 系列的高性能 FPGA 芯片,专为满足当今最严苛的应用需求而设计。这款芯片集成了先进的逻辑架构和高速接口,为数据中心、5G无线通信、视频处理和航空航天等应用提供卓越性能。
该芯片具有以下关键特性:
大规模逻辑资源:包含大量可编程逻辑单元、分布式RAM和块RAM,支持复杂逻辑设计和高效数据处理。
高性能DSP模块:专为信号处理优化,支持高精度运算,适合各种复杂的信号处理算法。
高速收发器:提供多个GTH/GTX收发器,支持高达32Gbps的传输速率,满足高速数据通信需求。
PCIe接口:支持Gen3和Gen4 PCIe协议,提供与处理器系统的高速连接。
低功耗设计:采用先进的低功耗技术,在提供高性能的同时有效控制功耗,降低系统整体成本。
XCKU5P-1SFVB784E 采用先进的 FinFET 技术制造,具有出色的信号完整性和时序性能。芯片支持多种高级开发工具和IP核,加速系统设计流程。作为 Xilinx中国代理,我们提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥芯片性能优势。
这款 FPGA 特别适合以下应用场景:
数据中心加速:加速数据库查询、网络包处理和虚拟化,提高数据中心计算效率。
5G无线基础设施:支持大规模MIMO和毫米波处理,满足5G网络的高性能需求。
高清视频处理:实时视频转码、分析和增强,适用于广播和流媒体应用。
雷达和电子战:高性能信号处理和实时分析,满足国防和航空航天领域的严格要求。
医疗成像:CT、MRI等医学影像的加速处理,提高诊断精度和效率。
XCKU5P-1SFVB784E 的灵活性和可编程性使其成为各种创新应用的理想选择,能够满足不断变化的市场需求和技术挑战。
















