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XC6VSX315T-L1FFG1759C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6VSX315T-L1FFG1759C技术参数详情说明:

XC6VSX315T-L1FFG1759C是Xilinx Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA,拥有314880个逻辑单元和25.9Mb嵌入式RAM,提供强大的并行处理能力。这款720 I/O的器件特别适合需要高带宽和低延迟的应用,如高速数据采集、实时信号处理和复杂逻辑系统。

凭借其低功耗设计和丰富的I/O资源,XC6VSX315T-L1FFG1759C是通信设备、航空航天和工业自动化领域的理想选择。其工业级工作温度范围确保了系统在各种环境下的稳定运行,而1759-FCBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VSX315T-L1FFG1759C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
  • 系列:Virtex 6 SXT
  • LAB/CLB 数:24600
  • 逻辑元件/单元数:314880
  • 总 RAM 位数:25952256
  • I/O 数:720
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VSX315T-L1FFG1759C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6VSX315T-L1FFG1759C采购说明:

XC6VSX315T-L1FFG1759C是Xilinx公司Virtex-6系列中的高端FPGA器件,采用先进的40nm制程工艺,专为需要高性能和大量逻辑资源的应用设计。该芯片拥有315K逻辑单元,396个18×18乘法器(DSP48A1 slice),每个DSP单元支持高达500MHz的工作频率,为数字信号处理应用提供了强大的计算能力。

在存储资源方面,XC6VSX315T-L1FFG1759C配备丰富的Block RAM资源,总量达到约7.5MB,支持多种配置模式,适合缓存和FIFO应用。该芯片还集成了多个高速GTX收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输速率,满足高速通信系统的需求。

该器件采用1759引脚的BGA封装,提供高达400个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。其内置的时钟管理模块(CMT)包含多个PLL,可以实现复杂的时钟分配和生成功能,确保系统时序的精确控制。

作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品的XC6VSX315T-L1FFG1759C芯片,并提供完整的技术支持服务。这款FPGA广泛应用于通信基站、军事电子、高端测试设备、医疗成像、工业自动化等领域,特别是在需要高速信号处理和并行计算的应用中表现出色。

XC6VSX315T-L1FFG1759C支持Xilinx最新的开发工具和IP核,包括Vivado设计套件和ISE套件,大大缩短了产品开发周期。其强大的硬核IP如PCI Express、Ethernet、SATA等控制器,进一步简化了系统设计,降低了开发难度。

此外,该芯片支持多种配置模式,包括从串行配置、从并行配置到JTAG配置,提供了极大的设计灵活性。其低功耗特性和先进的电源管理功能,使得在性能和功耗之间取得最佳平衡成为可能,满足现代电子系统对能效的高要求。

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