

XC6SLX25-2FTG256I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX25-2FTG256I技术参数详情说明:
XC6SLX25-2FTG256I作为Xilinx Spartan-6系列的中等规模FPGA,提供24051个逻辑单元和高达958Kbit的存储资源,结合186个I/O接口,为复杂逻辑控制和数据处理提供强大支持。其1.14V~1.26V的低工作电压设计确保了优异的能效比,而-40°C~100°C的宽工作温度范围使其能够适应严苛的工业环境。
这款256-LBGA封装的FPGA特别适合工业自动化、通信设备和嵌入式系统等需要高可靠性和灵活性的应用场景。其可重构特性允许工程师根据项目需求定制硬件功能,加速产品开发周期,同时保持系统升级和迭代的可能性,是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号:XC6SLX25-2FTG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总RAM位数:958464
- I/O数:186
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX25-2FTG256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX25-2FTG256I采购说明:
XC6SLX25-2FTG256I是Xilinx公司Spartan-6系列的FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,具有出色的性能和功耗平衡。该芯片拥有约24,624个逻辑单元、372个18Kb Block RAM和66个专用DSP48A1切片,可提供强大的数字信号处理能力。
核心特性包括四个时钟管理模块(CMT),每个模块包含一个PLL和两个DCM,支持高达450MHz的系统时钟频率。该器件提供丰富的I/O资源,支持DDR2/DDR3 SDRAM接口、PCI Express、千兆以太网等多种高速接口标准。此外,XC6SLX25-2FTG256I还集成了部分硬化功能模块,如PCI Express硬核和以太网MAC,可显著降低系统功耗并提高设计可靠性。
作为Xilinx总代理,我们为XC6SLX25-2FTG256I提供全面的技术支持和供应链保障。该芯片采用256引脚FTBGA封装,尺寸为23mm×23mm,符合RoHS环保标准,工作温度范围为-40°C至+100°C,非常适合工业级应用。
典型应用场景包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器、视频处理系统以及医疗电子设备等。其低功耗特性和丰富的逻辑资源使其成为替代传统ASIC的理想选择,能够为客户提供更高的灵活性和更短的上市时间。
XC6SLX25-2FTG256I支持Xilinx完整的开发工具链,包括ISE Design Suite和Vivado设计套件,提供从设计输入、综合实现到时序分析的完整解决方案。我们的技术团队可为客户提供专业的选型咨询和设计支持,确保项目顺利实施。
















