

XC7A200T-L1FBG676I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7A200T-L1FBG676I技术参数详情说明:
XC7A200T-L1FBG676I作为Xilinx Artix-7系列的旗舰FPGA,凭借21.5万逻辑单元和1300万位RAM资源,为复杂数字系统设计提供强大计算能力与灵活编程特性。其400个I/O引脚支持多种高速接口,配合0.95V-1.05V的低电压工作范围,在保证性能的同时实现优异能效比,特别适合通信设备、工业自动化和高端嵌入式系统应用。
该芯片采用676-BBGA封装设计,在-40°C至100°C宽温范围内稳定工作,满足工业级可靠性要求。Artix-7系列FPGA的灵活架构使设计人员能够根据具体需求定制硬件逻辑,缩短产品开发周期,同时降低系统总成本。对于追求高性能与低功耗平衡的工程师而言,这款FPGA是实现复杂算法加速和信号处理优化的理想选择。
- 制造商产品型号:XC7A200T-L1FBG676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总RAM位数:13455360
- I/O数:400
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A200T-L1FBG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A200T-L1FBG676I采购说明:
XC7A200T-L1FBG676I是Xilinx Artix-7系列的一款高性能FPGA器件,具有丰富的逻辑资源和优异的功耗特性。作为XC7A200T-L1FBG676I的核心优势,它集成了33,280个逻辑单元,提供多达633,600个逻辑门,以及大量的分布式RAM和块RAM资源。该器件配备676引脚FBGA封装,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,满足不同应用场景的需求。
在性能方面,XC7A200T-L1FBG676I提供多达270个18×18 DSP48 slices,适合实现高速数字信号处理算法。其时钟管理资源包括多个MMCM和PLL,支持高达450MHz的系统时钟频率。此外,该器件还集成了高速收发器,支持PCIe Gen2、SATA 1.5/3.0等高速接口标准。
作为Xilinx授权代理,我们提供的XC7A200T-L1FBG676I产品经过严格的质量控制,确保符合Xilinx原厂标准。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量仪器、航空航天等领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为众多嵌入式系统设计的理想选择。
XC7A200T-L1FBG676I支持Xilinx的Vivado设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,加速产品开发周期。其灵活的架构设计支持多种配置模式,如JTAG、SPI、SelectMAP等,便于系统集成。此外,该器件还支持部分重构功能,允许在不中断系统运行的情况下更新部分逻辑功能。
















