XC3S500E-4FT256C技术参数

制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
技术参数：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
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XC3S500E-4FT256C技术参数详情说明：

XC3S500E-4FT256C是Xilinx Spartan-3E系列中的中端FPGA器件，提供500K系统门规模和10476个逻辑单元，配合368Kb内存资源和190个I/O端口，为中等复杂度应用提供了理想的硬件平台。其1.2V低电压供电设计结合优化的功耗管理，使该器件在保持高性能的同时实现能效平衡，特别适合对功耗敏感的嵌入式系统。

这款256-LBGA封装的FPGA具备出色的灵活性和可重构性，可广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗仪器和消费电子等领域。其1164个逻辑单元和丰富的I/O资源支持实现从简单逻辑控制到复杂数据处理的各种功能，为工程师提供了快速原型开发和定制化解决方案的理想选择，同时商用级工作温度范围确保了系统在各种环境下的可靠运行。

制造商产品型号：XC3S500E-4FT256C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
描述：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：散装
系列：Spartan-3E
零件状态：有源
LAB/CLB数：1164
逻辑元件/单元数：10476
总RAM位数：368640
I/O数：190
栅极数：500000
电压-供电：1.14V ~ 1.26V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
产品封装：256-LBGA
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作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XC3S500E-4FT256C现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC3S500E-4FT256C采购说明：

XC3S500E-4FT256C是Xilinx公司Spartan-3E系列中的FPGA芯片，采用先进的90nm工艺技术，提供500k逻辑门容量，具有高性能和低功耗特性。这款FPGA芯片特别适合成本敏感的应用，同时保持Xilinx FPGA一贯的高性能和可靠性。该芯片的核心特性包括： - 逻辑资源：包含10,240个逻辑单元，20个48位乘法器，以及236kbits的分布式RAM - 存储资源：提供72kbits的块RAM和216kbits的ROM - I/O资源：支持173个用户I/O，兼容多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等 - 时钟管理：内置24个全局时钟缓冲器和4个数字时钟管理器(DCM) - 配置选项：支持多种配置模式，包括主模式、从模式和串行模式 Xilinx总代理提供的XC3S500E-4FT256C芯片采用256引脚FineLine BGA封装，具有优异的信号完整性和热性能。该芯片的工作电压为1.2V，支持-4速度等级，提供最低4.8ns的时钟到输出延迟。在应用方面，XC3S500E-4FT256C广泛应用于工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。特别适合用于原型验证、小批量生产、以及需要可编程逻辑但又对成本敏感的应用场景。作为Xilinx总代理，我们确保提供原厂正品和全面的技术支持，帮助客户快速实现产品设计并投入市场。XC3S500E-4FT256C凭借其出色的性价比和丰富的功能特性，成为众多工程师的首选FPGA解决方案。