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XCV2000E-6FG860I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,860-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 860FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCV2000E-6FG860I技术参数详情说明:

XCV2000E-6FG860I作为Xilinx Virtex-E系列的旗舰FPGA,凭借其43200个逻辑单元和655Kbit的嵌入式RAM资源,为复杂系统设计提供强大的可编程逻辑能力。660个I/O接口和254万等效系统门使其成为处理高带宽数据流的理想选择,广泛适用于通信设备、工业控制和高端计算应用。

该芯片采用1.71V-1.89V低电压供电,配合-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保在严苛环境下的稳定运行。860-BGA封装不仅提供紧凑的物理尺寸,还支持高密度互连,使设计者能够在有限空间内实现复杂的系统集成功能,是升级现有系统或开发新产品的可靠选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV2000E-6FG860I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 860FBGA
  • 系列:Virtex-E
  • LAB/CLB 数:9600
  • 逻辑元件/单元数:43200
  • 总 RAM 位数:655360
  • I/O 数:660
  • 栅极数:2541952
  • 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:860-BGA
  • 供应商器件封装:860-FBGA(42.5x42.5)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV2000E-6FG860I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCV2000E-6FG860I采购说明:

XCV2000E-6FG860I是Xilinx公司推出的高性能FPGA芯片,属于Virtex-E系列,专为满足复杂逻辑设计和高性能计算需求而开发。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的官方渠道供应和技术支持。 该芯片拥有200万系统门的逻辑资源,包括丰富的可配置逻辑块(CLBS)、分布式RAM和块RAM资源,使其能够处理复杂的算法和逻辑运算。其架构支持高达200MHz的系统性能,特别适合高速数据处理、实时信号处理和通信系统应用。 XCV2000E-6FG860I具备高速I/O capabilities,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL和SSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。该芯片还集成了多个时钟管理模块,提供精确的时钟分配和生成功能,确保系统时序的可靠性。 在功耗管理方面,该芯片采用了先进的低功耗设计技术,支持动态功耗管理,可根据系统负载调整功耗水平,有效降低整体能耗。这对于需要长时间运行的嵌入式系统和移动设备尤为重要。 XCV2000E-6FG860I提供丰富的配置选项,支持多种配置模式和接口,包括JTAG、SelectMap等,简化了系统集成和调试过程。该芯片还支持部分重配置,允许在不影响系统其他部分的情况下更新特定功能模块。 典型应用领域包括:高速通信系统、网络基础设施、数据中心加速卡、雷达信号处理、医疗成像设备、工业自动化控制系统等。凭借其高性能和灵活性,XCV2000E-6FG860I成为这些领域中实现复杂算法和高速数据处理的首选解决方案。
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