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XCV2000E-6FG860I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,860-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 660 I/O 860FBGA
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XCV2000E-6FG860I技术参数详情说明:
XCV2000E-6FG860I作为Xilinx Virtex-E系列的旗舰FPGA,凭借其43200个逻辑单元和655Kbit的嵌入式RAM资源,为复杂系统设计提供强大的可编程逻辑能力。660个I/O接口和254万等效系统门使其成为处理高带宽数据流的理想选择,广泛适用于通信设备、工业控制和高端计算应用。
该芯片采用1.71V-1.89V低电压供电,配合-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保在严苛环境下的稳定运行。860-BGA封装不仅提供紧凑的物理尺寸,还支持高密度互连,使设计者能够在有限空间内实现复杂的系统集成功能,是升级现有系统或开发新产品的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV2000E-6FG860I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 660 I/O 860FBGA
- 系列:Virtex-E
- LAB/CLB 数:9600
- 逻辑元件/单元数:43200
- 总 RAM 位数:655360
- I/O 数:660
- 栅极数:2541952
- 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:860-BGA
- 供应商器件封装:860-FBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XCV2000E-6FG860I采购说明:

Xilinx芯片(赛灵思)全球现货供应链管理专家,Xilinx代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本















