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XCV1600E-7FG680C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,680-FTEBGA
  • 技术参数:IC FPGA 512 I/O 680FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCV1600E-7FG680C技术参数详情说明:

XCV1600E-7FG680C 作为 Xilinx Virtex-E 系列的旗舰产品,凭借其高达 34992 个逻辑单元和 512 个 I/O 端口,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。内置的 589Kbit RAM 和低至 1.71V 的功耗特性,使其成为高性能计算和通信设备的理想选择。

这款 FPGA 采用先进的 680-LBGA 封装,在 0-85°C 温度范围内稳定运行,适用于工业控制、通信基站和高端数据处理等场景。其丰富的逻辑资源和高速 I/O 接口,能够满足实时信号处理、协议转换和加速计算等需求,为工程师提供灵活的硬件加速解决方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV1600E-7FG680C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 512 I/O 680FBGA
  • 系列:Virtex-E
  • LAB/CLB 数:7776
  • 逻辑元件/单元数:34992
  • 总 RAM 位数:589824
  • I/O 数:512
  • 栅极数:2188742
  • 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘
  • 供应商器件封装:680-FTEBGA(40x40)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV1600E-7FG680C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCV1600E-7FG680C采购说明:

XCV1600E-7FG680C是Xilinx公司推出的Virtex系列高密度FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺制造,属于高性能可编程逻辑器件。作为Xilinx中国代理提供的优质产品,这款FPGA具备强大的逻辑资源和优异的性能表现。

核心特性与参数:XCV1600E-7FG680C拥有约160万系统门逻辑资源,包含多达27,648个逻辑单元,提供高达200,000个等效门电路。该芯片配备512个CLB(逻辑块),每个CLB包含2个 slices,共1,152个slice。此外,它还提供多达448个4:1多路复用器和1,344个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、PCI、GTL+等。

性能优势:XCV1600E-7FG680C具有7ns的传播延迟和超过200MHz的系统时钟频率,能够满足高速数据处理需求。其内部集成了Block SelectRAM+资源,提供高达72Kb的分布式存储器,以及18个18×18位硬件乘法器,显著提升了数字信号处理能力。

应用领域:这款FPGA广泛应用于高端通信系统、航空航天电子设备、军事雷达系统、医疗影像设备、工业自动化控制等领域。其高性能特性和丰富的I/O资源使其成为复杂系统设计的理想选择,特别是在需要高速信号处理和大量逻辑资源的应用中表现突出。

封装与可靠性:XCV1600E-7FG680C采用680引脚的FG封装,具有良好的散热性能和电气特性。该芯片工作温度范围为0°C至85°C,符合工业标准要求,确保在各种环境条件下的稳定运行。

作为Xilinx Virtex系列的重要成员,XCV1600E-7FG680C凭借其卓越的性能和丰富的功能特性,为设计人员提供了强大的可编程逻辑解决方案,能够满足各种复杂应用的需求。

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