XAZU3EG-L1SFVC784I技术参数

XAZU3EG-L1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的一员，是一款将高性能ARM处理器与FPGA完美融合的片上系统解决方案。其四核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器组合搭配1.2GHz主频，为复杂应用提供卓越计算能力，同时154K+逻辑单元的可编程逻辑资源确保设计灵活性，特别适合需要硬件加速和软件灵活性的高性能嵌入式系统。

该芯片丰富的连接接口（CANbus、IC、SPI、UART/USART、USB）和-40°C至100°C的宽工作温度范围，使其成为工业控制、航空航天、通信设备等严苛环境的理想选择。工程师可利用其DMA控制器和看门狗定时器等外设，快速开发高可靠性系统，实现从原型到量产的无缝过渡，显著缩短产品上市时间。

• 制造商产品型号：XAZU3EG-L1SFVC784I
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
• 描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
• 包装：托盘
• 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
• 零件状态：有源
• 架构：MPU，FPGA
• 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小：-
• RAM大小：1，8MB
• 外设：DMA，WDT
• 连接能力：CANbus，IC，SPI，UART/USART，USB
• 速度：500MHz，1.2GHz
• 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
• 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
• 产品封装：784-BFBGA，FCBGA
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XAZU3EG-L1SFVC784I现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。

XAZU3EG-L1SFVC784I是Xilinx公司Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片，采用先进的28nm低功耗工艺制造，集成了丰富的逻辑资源和DSP模块，为各种复杂应用提供强大的处理能力。

该芯片拥有784K逻辑单元，提供高达1.8M的系统门容量，配备了多个高速收发器，支持高达12.5Gbps的数据传输速率。其内置的PCI Express接口控制器和以太网MAC模块，使其成为通信、网络和视频处理应用的理想选择。

关键特性：

• 784K逻辑单元，提供高达1.8M系统门容量
• 220个18x18 DSP48 slices，提供高达880 GMAC/s的DSP性能
• 多个高速收发器，支持高达12.5Gbps数据传输速率
• PCI Express Gen3 x8接口控制器
• 1.8V核心电压，低功耗设计
• 支持多种高速I/O标准，包括LVDS, SSTL, HSTL等

Xilinx一级代理提供的XAZU3EG-L1SFVC784I芯片采用高质量FVC封装，确保了良好的散热性能和信号完整性。该芯片支持Xilinx最新的Vivado设计套件，提供完整的设计工具链和IP核支持，加速产品开发进程。

典型应用领域包括：数据中心加速、视频处理、通信基站、国防电子、工业自动化和医疗设备等。其灵活的架构和丰富的资源使其能够适应各种复杂应用需求，同时保持低功耗和高性能的平衡。

作为Xilinx授权分销商，我们提供原厂正品、技术支持和完善的售后服务，确保客户能够获得最佳的使用体验和产品保障。