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XC2V80-5FGG256I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 120 I/O 256FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2V80-5FGG256I技术参数详情说明:

XC2V80-5FGG256I是一款Xilinx Virtex-II系列FPGA,提供80K系统门和128个逻辑块,配备147Kb RAM和120个I/O接口,适合中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制应用。其宽温工作范围(-40°C至100°C)和1.425V-1.575V的供电电压使其能适应多种工业环境,256-BGA封装提供了良好的散热性能和空间利用率。

需要注意的是,该芯片已停产,不推荐用于新设计。对于现有维护项目,可考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代方案,它们提供更先进的工艺、更高的能效比和更长的生命周期支持,同时保持良好的兼容性和开发工具链。

  • 制造商产品型号:XC2V80-5FGG256I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 120 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-II
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:128
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总RAM位数:147456
  • I/O数:120
  • 栅极数:80000
  • 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2V80-5FGG256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC2V80-5FGG256I采购说明:

XC2V80-5FGG256I是Xilinx公司推出的Spartan-II系列FPGA芯片,属于中低密度可编程逻辑器件。该芯片提供80K系统门容量,具有丰富的逻辑资源,包括多达184个CLB(配置逻辑块),每个CLB包含2个Slices,每个Slice包含2个LUT(查找表)和2个触发器。

在性能方面,XC2V80-5FGG256I属于-5速度等级,提供约5.8ns的时钟到输出延迟和4.8ns的建立时间,适合中速应用场景。该芯片支持3.3V供电电压,I/O接口支持多种标准,包括LVTTL、LVCMOS等,增强了系统的兼容性。

存储资源方面,该芯片提供多达160Kbit的分布式RAM和8Kbit的块状RAM,满足数据缓存和存储需求。此外,还提供18个专用乘法器,支持DSP应用。

配置方式上,XC2V80-5FGG256I支持JTAG和Slave Serial两种配置模式,便于系统开发和升级。芯片采用256引脚FGG封装,提供良好的电气特性和散热性能。

作为Xilinx代理提供的解决方案,XC2V80-5FGG256I广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域。其可重构特性使其成为原型验证、小批量生产的理想选择,同时也在一些对成本敏感的应用中替代ASIC。

该芯片支持Xilinx的ISE开发工具,提供完整的开发环境和丰富的IP核,简化了设计流程。同时,支持在线编程和系统重构,提高了系统的灵活性和可维护性。

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