

XC6SLX75T-3CSG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 292 I/O 484CSBGA
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XC6SLX75T-3CSG484C技术参数详情说明:
XC6SLX75T-3CSG484C作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的中等规模FPGA,提供74,637逻辑单元和近3MB嵌入式存储器,结合292个I/O接口,为复杂嵌入式系统提供强大处理能力。其低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)和宽温度范围(0°C-85°C)使其特别适合工业控制、通信设备和信号处理等应用场景。
这款484-FBGA封装的FPGA凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O特性,可实现并行数据处理、实时控制逻辑和定制化接口转换功能,帮助工程师快速开发高性能、低成本的定制化解决方案,是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号:XC6SLX75T-3CSG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 292 I/O 484CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总RAM位数:3170304
- I/O数:292
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX75T-3CSG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX75T-3CSG484C采购说明:
XC6SLX75T-3CSG484C是Xilinx公司Spartan-6系列的FPGA产品,采用先进的45nm工艺制造,提供75K逻辑单元资源,适合各种高性能应用场景。作为Xilinx代理商,我们提供这款工业级温度范围的FPGA芯片,其-3速度等级确保了优异的性能表现。
该芯片拥有丰富的硬件资源,包括116个18×18 DSP48A1切片,能够实现复杂的数字信号处理功能。同时,它还集成了两个PCI Express端点模块和四个高速RocketIO收发器,数据传输速率可达3.75Gbps,非常适合通信和数据处理应用。
XC6SLX75T-3CSG484C还集成了时钟管理器(CMT),提供灵活的时钟管理能力,支持多达16个全局时钟和多个区域时钟。其嵌入式存储器资源包括135KB分布式RAM和2.4MB块状RAM,为数据密集型应用提供了充足的存储空间。
在封装方面,这款FPGA采用484引脚CSG封装,提供良好的电气性能和散热特性。其I/O资源包括240个用户I/O,支持多种I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、HSTL等,能够满足不同系统的接口需求。
XC6SLX75T-3CSG484C广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量、视频处理和嵌入式系统等领域。其低功耗特性和高性能使其成为众多应用场景的理想选择,特别是在需要高性价比FPGA解决方案的场合。
















