

XCR3512XL-10FG324C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件),产品封装:324-BBGA
- 技术参数:IC CPLD 512MC 9NS 324BGA
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XCR3512XL-10FG324C技术参数详情说明:
XCR3512XL-10FG324C作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列的CPLD器件,提供512宏单元和260个I/O,适合复杂逻辑控制和接口转换场景。其9ns的传播延迟和3V~3.6V的低功耗特性,使其成为高速、低功耗应用的理想选择,特别适合空间受限但需要高集成度的工业控制和通信设备。
该器件支持系统内可编程功能,最少可承受1K次编程/擦除循环,为原型开发和现场升级提供了便利。324-BBGA封装形式确保了良好的散热性能和紧凑的PCB布局,是传统逻辑器件替代方案的理想选择,能够有效减少系统组件数量和整体成本。
- 制造商产品型号:XCR3512XL-10FG324C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC CPLD 512MC 9NS 324BGA
- 产品系列:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 包装:托盘
- 系列:CoolRunner XPLA3
- 零件状态:有源
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间tpd(1)最大值:9ns
- 供电电压-内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:32
- 宏单元数:512
- 栅极数:12000
- I/O数:260
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:324-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XCR3512XL-10FG324C采购说明:
XCR3512XL-10FG324C是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),属于Xilinx CoolRunner-XL系列。这款器件采用先进的低功耗架构,结合了高性能和灵活性,是各种电子应用的理想选择。
该器件具有324引脚FineLine BGA封装,提供出色的信号完整性和散热性能。其10ns的传播延迟使其能够在高速应用中保持卓越性能。XCR3512XL-10FG324C包含多达512个宏单元和256个输入/输出引脚,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。
作为一款先进的CPLD,XCR3512XL-10FG324C支持在系统编程(ISP)功能,允许设计师在不拆卸器件的情况下更新设计。此外,它还提供低功耗操作模式,在待机状态下功耗可低至100μA,非常适合电池供电的应用。
该器件的核心架构采用Xilinx的FastZERO技术,消除了传统CPLD中的乘积项限制,提供了更高的设计灵活性和性能。其非易失性存储器确保配置信息在断电后不会丢失,无需外部配置芯片。
XCR3512XL-10FG324C的典型应用包括:通信系统中的接口桥接和协议转换、工业控制中的逻辑控制、消费电子中的功能扩展,以及汽车电子中的辅助系统控制。其高可靠性和宽工作温度范围(-40°C至+85°C)使其适合各种严苛环境。
作为专业的Xilinx代理,我们提供全面的XCR3512XL-10FG324C技术支持,包括设计工具、参考设计和应用笔记,帮助客户快速将这款高性能CPLD集成到他们的产品中。
















