

XCKU9P-2FFVE900I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCKU9P-2FFVE900I技术参数详情说明:
XCKU9P-2FFVE900I作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的旗舰产品,凭借其59.9万逻辑单元和41.9MB内置RAM,为高性能计算和数据处理提供了强大的硬件加速平台。0.825V-0.876V的低工作电压结合304个高速I/O接口,使其在保持高能效的同时,能够处理复杂的并行计算任务。
这款工业级FPGA(-40°C至100°C工作温度)特别适合5G基站、数据中心加速卡和高端视频处理设备等要求严苛的应用场景。其900-BBGA封装不仅提供了密集的连接能力,还确保了在高频率运行下的信号完整性,是通信基础设施和人工智能加速系统的理想选择。
- 制造商产品型号:XCKU9P-2FFVE900I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Kintex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:34260
- 逻辑元件/单元数:599550
- 总RAM位数:41881600
- I/O数:304
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:900-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCKU9P-2FFVE900I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCKU9P-2FFVE900I采购说明:
XCKU9P-2FFVE900I是Xilinx公司Kintex UltraScale+系列的一款高性能FPGA器件,专为满足当今最苛刻的计算和通信应用需求而设计。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品和专业技术支持。
该器件集成了丰富的逻辑资源,包括大量可配置逻辑块(Block RAM)、分布式RAM和专用DSP切片,使其成为复杂算法和信号处理应用的理想选择。XCKU9P-2FFVE900I还配备了高速收发器,支持高达32.5Gbps的传输速率,适用于高速通信和数据中心互连应用。
该FPGA采用先进的28nm HPL+工艺制造,提供低功耗和高性能的平衡。器件支持多种高速接口标准,包括PCI Express Gen4、QPI和Interlaken,使其能够与各种系统组件无缝集成。XCKU9P-2FFVE900I还集成了 hardened PCIe 和以太网 MAC,进一步简化系统设计并降低BOM成本。
在应用方面,XCKU9P-2FFVE900I广泛应用于5G无线基础设施、数据中心加速、高速计算、测试测量设备、广播和视频处理等领域。其高带宽、低延迟特性使其成为实时处理和高速数据流的理想选择。
作为专业的Xilinx代理商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持、参考设计和开发工具,帮助客户快速实现产品上市。我们的专业团队可以协助您完成从选型到量产的全流程支持。
















