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XCKU5P-2FFVB676E 图片

XCKU5P-2FFVB676E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCKU5P-2FFVB676E技术参数详情说明:

XCKU5P-2FFVB676E作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的高端FPGA,拥有474k逻辑单元和42MB片上RAM,为复杂算法处理提供强大计算能力。280个I/O接口和676-BBGA封装设计,使其成为高速通信、数据中心加速和视频处理等高性能应用的理想选择,支持0.825V-0.876V低电压工作,兼顾性能与能效。

这款工业级FPGA(工作温度0°C-100°C)凭借27,120个CLB的丰富逻辑资源,可灵活实现从AI推理到5G基站的各种功能,特别适合需要快速原型设计和硬件迭代的项目。其高集成度设计有效减少系统组件数量,降低整体BOM成本,同时为未来功能升级预留充足空间。

  • 制造商产品型号:XCKU5P-2FFVB676E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Kintex UltraScale+
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:27120
  • 逻辑元件/单元数:474600
  • 总RAM位数:41984000
  • I/O数:280
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCKU5P-2FFVB676E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCKU5P-2FFVB676E采购说明:

XCKU5P-2FFVB676E是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale+系列FPGA,采用先进的16nm FinFET+工艺制造,专为满足高性能计算和带宽密集型应用而设计。作为Xilinx代理商,我们提供这款高性能FPGA的全面技术支持和解决方案。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括CLB(逻辑块)、DSP48E2数字信号处理单元和Block RAM存储器。其DSP48E2单元提供高达32位×48位的乘法累加功能,支持高达1.5 TOPS的信号处理能力,非常适合无线通信、雷达系统和视频处理等应用。

高速串行收发器是XCKU5P-2FFVB676E的另一大亮点,提供多达16个GTH收发器,支持从100Gbps到1.2Gbps的多种数据速率,满足5G前传、数据中心互连和高速测试设备等应用需求。同时,芯片集成了PCIe Gen4×16接口,支持高达31.5GT/s的带宽。

在存储接口方面,该FPGA支持多种高速接口协议,包括DDR4 SDRAM、QSPI、LVDS等,便于与各种外设和存储设备连接。其多时钟域管理和先进的时钟管理功能,确保系统在复杂应用中的稳定性和可靠性。

XCKU5P-2FFVB676E采用先进的低功耗设计,通过动态功耗管理技术,可根据应用需求调整功耗,在提供高性能的同时实现能效优化。其1.0V核心电压和多种I/O电压支持,使其适用于各种电源环境。

典型应用领域包括:数据中心加速5G无线基础设施人工智能加速高速图像处理国防电子系统等。凭借其高性能、高带宽和丰富的外设接口,XCKU5P-2FFVB676E成为现代复杂电子系统的理想选择。

作为Xilinx官方授权代理商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持、参考设计和开发工具,帮助客户快速实现产品上市,降低开发风险和成本。

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